Keysight stellt Wire-bond-Inspektionslösung für die Halbleiterfertigung vor
Die Lösung identifiziert subtile Defekte wie Drahtdurchhang, Beinahe-Kurzschlüsse und Streudrähte und ermöglicht so eine umfassende Bewertung der Wire-Bond-Integrität.
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Keysight Technologies hat den Electrical Structural Tester (EST) vorgestellt, eine Wire-Bond-Testlösung für die Halbleiterfertigung, die die Integrität und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten sicherstellt.
Aufgrund der zunehmenden Chipdichte in unternehmenskritischen Anwendungen wie medizinischen Geräten und Automobilsystemen steht die Halbleiterindustrie vor großen Herausforderungen beim Test. Die derzeitigen Testverfahren sind oft nicht in der Lage, strukturelle Fehler im Wire Bond zu erkennen, die zu kostspieligen latenten Ausfällen führen können. Darüber hinaus stützen sich herkömmliche Prüfverfahren häufig auf Stichprobenverfahren, mit denen strukturelle Fehler im Wire Bond nicht ausreichend erkannt werden können.
Der EST bewältigt diese Testherausforderungen durch den Einsatz der hochmodernen nano Vectorless Test Enhanced Performance (nVTEP)-Technologie zur Erzeugung einer kapazitiven Struktur zwischen dem Wire Bond und einer Sensorplatte. Mit dieser Methode kann der EST feinste Defekte wie Drahtdurchhang, Beinahe-Kurzschlüsse und Streudrähte erkennen, sodass eine umfassende Bewertung der Wire-Bond-Integrität möglich ist.
Zu den wichtigsten Vorteilen der EST gehören:
- Fortschrittliche Fehlererkennung – Identifiziert ein breites Spektrum an elektrischen und nicht-elektrischen Wire-Bond-Fehlern durch Analyse von Veränderungen in kapazitiven Kopplungsmustern, um die Funktionalität und Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten zu gewährleisten.
- Fertigung für hohe Stückzahlen – Ermöglicht einen Durchsatz von bis zu 72.000 Einheiten pro Stunde, indem bis zu 20 integrierte Schaltkreise gleichzeitig getestet werden können, was die Produktivität und Effizienz in Produktionsumgebungen mit hohen Stückzahlen steigert.
- Integration von Big Data-Analysen – Erfasst Defekte und steigert die Ausbeute durch fortschrittliche Methoden wie Marginal Retry Test (MaRT), Dynamic Part Averaging Test (DPAT) und Real Time Part Averaging Test (RPAT).
Carol Leh, Vice President, Electronic Industrial Solutions Group Center of Excellence, Keysight, sagte: „Keysight hat sich der Entwicklung innovativer Lösungen verschrieben, die die dringendsten Herausforderungen im Wire-Bonding-Prozess angehen. Mit dem Electrical Structural Tester können Chiphersteller ihre Produktionseffizienz steigern, indem sie Wire-Bond-Defekte schnell identifizieren und so eine überragende Qualität und Zuverlässigkeit in der Serienfertigung sicherstellen.“
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