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TDK News

TDK bietet Clip-on NTC-Sensoren für Wärmepumpen in der E-Mobility

Die TDK Corporation präsentiert die neue Serie B58101A0109A* (HP100) an Wärmepumpen-Sensoren zur indirekten Messung der Kühlmitteltemperatur über die Oberflächentemperatur der Kühlmittelrohre.

Rutronik Info

Modernste Sensorfusion mit dem Rutronik Adapter Board RAB1

Die Board Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RAB1 – Sensorfusion neuen Zuwachs. Das Adapterboard bietet eine eigene Plattform mit der auch Machine Learning (ML) basierende Sensorfusion möglich ist, die die Basis und die Zukunft der Künstlichen Intelligenz (KI) bildet. Bestückt ist das Board mit den leistungsfähigsten Sensoren von Infineon, Bosch SE sowie Sensirion, die auch im Produktportfolio von Rutronik verfügbar sind.

Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz präsentiert die R&S MXO 4 Serie: das Oszilloskop der nächsten Generation für schnellere Einblicke

Rohde & Schwarz erweitert sein Oszilloskop-Portfolio um eine komplett neue Serie, die mit einer ganzen Reihe von Branchenneuheiten aufwartet. Das neue R&S MXO 4 Oszilloskop verfügt über die weltweit höchste Echtzeit-Aktualisierungsrate von über 4,5 Millionen Messkurven pro Sekunde. So können Entwicklungsingenieure mehr Signaldetails sehen und mehr seltene Ereignisse erfassen als mit jedem anderen Oszilloskop.

ONSEMI News

Onsemi erweitert seine SiC-Fab in der Tschechischen Republik

Das Werk erhöht die Produktionskapazität für Siliziumkarbid-/SiC-Wafer in den nächsten zwei Jahren um das 16-fache, um der steigenden Nachfrage gerecht zu werden.

Mouser News

Mouser untersucht in der fünften Episode von Empowering Innovation Together die Möglichkeiten privater 5G-Netze

Mouser Electronics, Inc., der branchenweit führende Distributor für Neuprodukteinführungen mit der größten Auswahl an Halbleitern und elektronischen Bauelementen, kündigt heute das nächste Kapitel seines preisgekrönten Programms Empowering Innovation Together an.

Fraunhofer News

Fraunhofer- und Leibniz-Institute starten Kompetenzzentrum »Green ICT @ FMD« 

Um mit Forschung und Entwicklung zur Verringerung des CO2-Fußabdrucks digitaler Technologien beizutragen, bauen die in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland kooperierenden Fraunhofer- und Leibniz-Institute gemeinsam ein standortübergreifendes Kompetenzzentrum für eine ressourcenbewusste Informations- und Kommunikationstechnik (Green ICT @ FMD) auf.

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