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OMRON News

Neues AC PCB-Relais von Omron bietet höchste Belastbarkeit

Omron Electronic Components Europe hat sein AC-Relaisportfolio erweitert und bietet nun die bisher höchste Strom- und Spannungskapazität für AC-Leiterplattenrelais. Das neue G9KA-E arbeitet mit einer Spannungskapazität von bis zu 1000VAC und einem Strom von bis zu 300A - eine der höchsten Spezifikationen auf dem aktuellen Leiterplattenrelaismarkt.

Infineon News

Infineon und UMC erweitern Automotive-Partnerschaft mit langfristiger Vereinbarung für 40nm eNVM-Mikrocontroller-Produktion

Infineon Technologies AG und United Microelectronics Corporation ("UMC") haben heute eine langfristige strategische Kooperationsvereinbarung zur Vervielfachung der Produktionskapazitäten für Infineon Automobil-Mikrocontroller bekannt gegeben.

LEMO

Entdecken Sie die neue Mehrfach-Koaxial-Steckverbindung von LEMO aus dem Hochfrequenzbereich

LEMO freut sich, die Erweiterung seiner bereits bekannten M-Serie um eine weitere Mehrfach-Koaxial-Version; LM.232, bekannt zu geben, die in der Größe LM mit bis zu 12 Koaxialkontakten erhältlich ist. Diese neue Steckverbindung wurde speziell entwickelt, um die höchsten Anforderungen im Hochfrequenzbereich unter sehr anspruchsvollen Umgebungsbedingungen zu erfüllen.

Infineon News

AIROC CYW43022 Wi-Fi 5 und Bluetooth® Combo reduziert den Energiebedarf für IoT-Anwendungen um bis zu 65 Prozent und verlängert so die Batterielaufzeit

Die Infineon Technologies AG erweitert ihr umfangreiches Portfolio an AIROC Wi-Fi- und Bluetooth®-Produkten um den neuen AIROC CYW43022, eine Dual-Band-Wi-Fi 5- und Bluetooth®-Kombination mit extrem niedrigem Energiebedarf.

Rohde & Schwarz

Airspace World: Rohde & Schwarz präsentiert drohnengestützten Analysator zur Überprüfung von ATC-Flugnavigationssignalen

Rohde & Schwarz präsentiert auf der Airspace World 2023 in Genf vom 8. bis 10. März 2023 seinen neuen R&S EVSD1000 VHF/UHF Nav/Drone Analyzer. Er ermöglicht eine hochpräzise und effiziente drohnengestützte Prüfung terrestrischer Navigations- und Kommunikationssysteme mit hervorragender Messgenauigkeit und Wiederholbarkeit.

DFI

DFI präsentiert die neuesten Embedded Produkte und AIoT Lösungen auf der Embedded World Ausstellung Fokus auf Geschäftsmöglichkeiten im Bereich AI Edge-Computing

der weltweit führende Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern, wird auf der diesjährigen Embedded World Ausstellung für Embedded und Industriecomputer Systeme in Deutschland die neuesten Produkte und Lösungen für AI Embedded Anwendungen vorstellen.

Fraunhofer News

FRAUNHOFER NEUER CONTROLLER IP-CORE FÜR SICHERE DATEN

Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS den MACsec Controller IP-Core, welcher die neuesten Ethernet-Sicherheitsstandards implementiert. Er sorgt für Authentifizierung, Integrität und Verschlüsselung von Daten zwischen verschiedenen Knoten eines Local Area Networks (LAN).

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