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DFI

Unbreakable ECX700-AL Dare to Challenge Outdoor Operation

Benötigen Sie einen robusten x86-PC, der rund um die Uhr im Freien ohne jeglichen Schutz rechnet? Sie fragen sich, ob das Gehäuse zu groß ist, wenn die Größe eine Rolle spielt? Der DFI ECX700-AL stellt sich der Herausforderung des Außeneinsatzes und übertrifft jeden Faktor, der die Leistung und Haltbarkeit beeinflusst!.

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Infineon News

Neuer NFC-Controller von Infineon kombiniert Sensorik und Energiespeicherung für kompakte, batterielose Smart-Sensing-IoT-Lösungen

NFC-basierte Sensor-Controller mit Energiegewinnungsfunktionen sind entscheidend für die Entwicklung passiver intelligenter Geräte. Denn mit hoher Genauigkeit, Effizienz und Designkomfort in können diese in einer Vielzahl von IoT-Anwendungen eingesetzt werden.

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EEPD News

SBCs der NUCS-Familie von E.E.P.D. – Vielfältig einsetzbare Computing-Power auf Basis von AMDs Ryzen PRO 6000 Serie

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert mit der PROFIVE^® NUCS-Familie industrielle Single-Board-Computer (SBC) gemäß embedded-NUC Standard.

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DFI

DFI kündigt Spitzentechnologien für die Embedded World 2023 an

DFI, ein führender Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern weltweit, wird auf der Embedded World 2023, der führenden internationalen Messe für Embedded-Elektronik und Computer für industrielle Anwendungen, vertreten sein.

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Supermicro News

Supermicro stellt leistungsstarke Intel Sapphire Rapids Systeme für 5G- und Edge-Anwendungen vor

Supermicro Inc, ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen für Cloud, KI/ML, Storage und 5G/Edge, hat seine neueste Generation von Systemen vorgestellt, die Telco-Workloads, insbesondere an der Edge, beschleunigen.

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Infineon News

Erweiterte Unterstützung für AURIX- und TRAVEO-MCU-Familien: IEC 61508 Hardware- und Software-Metriken ermöglichen industrielle Sicherheit bis SIL-3

Industrielle Steuerungssysteme dürfen auch in rauen Umgebungen nur eine minimale Fehlerquote aufweisen. Eine sichere Systementwicklung ist deshalb von entscheidender Bedeutung.

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Seco News

Embedded world 2023: SECO präsentiert mit MAURY eines der ersten SMARC-Module mit dem neuen NXP i.MX 93-Prozessor

Mit MAURY zeigt SECO auf der embedded world Exhibition&Conference 2023 eines der ersten SMARC Rel. 2.1.1 konformen Module mit NXP i.MX 93-Prozessor.

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DFI

DFI stellt neuen PCSF51 Einplatinencomputer mit hoher Rechenleistung für industrielle Anwendungen vor

DFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen, hat heute auf der Embedded World 2023 seinen neuen 1,8-Zoll Einplatinencomputer PCSF51 der nächsten Generation vorgestellt.

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Infineon News

Infineon's Hochspannungs-MCU mit USB-C PD und Buck-Boost-Laderegler vereinfacht das Design von Embedded-Systemen

USB-C hat sich im Bereich der Consumer-Elektronik durchgesetzt und wird voraussichtlich einen Großteil der herkömmlichen Netzteile bis zu 240 W ersetzen.

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Toshiba News

TOSHIBA KÜNDIGT IGBT-BAUSTEIN AUF BASIS SEINES NEUESTEN HALBLEITERPROZESSES AN

Toshiba Electronics Europe GmbH stellt einen neuen diskreten IGBT mit 650 V Nennspannung vor. Der neue Baustein ist geeignet für Schaltkreise zur Leistungsfaktorkorrektur in Klimaanlagen, Haushaltsgeräten, Stromversorgungen für Industrieanlagen und viele andere Anwendungen.

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Marktübersicht

Die Lade - und Netzbatteriespeicher-Infrastruktur für Elektrofahrzeuge schützen

Fachartikel

ROHMs neuer Operationsverstärker minimiert die Stromaufnahme

Unbreakable ECX700-AL Dare to Challenge Outdoor Operation

Neuer NFC-Controller von Infineon kombiniert Sensorik und Energiespeicherung für kompakte, batterielose Smart-Sensing-IoT-Lösungen

NFC-basierte Sensor-Controller mit Energiegewinnungsfunktionen sind entscheidend für die Entwicklung passiver intelligenter Geräte. Denn mit hoher Genauigkeit, Effizienz und Designkomfort in können diese in einer Vielzahl von IoT-Anwendungen eingesetzt werden.

SBCs der NUCS-Familie von E.E.P.D. – Vielfältig einsetzbare Computing-Power auf Basis von AMDs Ryzen PRO 6000 Serie

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert mit der PROFIVE^® NUCS-Familie industrielle Single-Board-Computer (SBC) gemäß embedded-NUC Standard.

DFI kündigt Spitzentechnologien für die Embedded World 2023 an

DFI, ein führender Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern weltweit, wird auf der Embedded World 2023, der führenden internationalen Messe für Embedded-Elektronik und Computer für industrielle Anwendungen, vertreten sein.

Supermicro stellt leistungsstarke Intel Sapphire Rapids Systeme für 5G- und Edge-Anwendungen vor

Supermicro Inc, ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen für Cloud, KI/ML, Storage und 5G/Edge, hat seine neueste Generation von Systemen vorgestellt, die Telco-Workloads, insbesondere an der Edge, beschleunigen.

Erweiterte Unterstützung für AURIX- und TRAVEO-MCU-Familien: IEC 61508 Hardware- und Software-Metriken ermöglichen industrielle Sicherheit bis SIL-3

Industrielle Steuerungssysteme dürfen auch in rauen Umgebungen nur eine minimale Fehlerquote aufweisen. Eine sichere Systementwicklung ist deshalb von entscheidender Bedeutung.

Embedded world 2023: SECO präsentiert mit MAURY eines der ersten SMARC-Module mit dem neuen NXP i.MX 93-Prozessor

Mit MAURY zeigt SECO auf der embedded world Exhibition&Conference 2023 eines der ersten SMARC Rel. 2.1.1 konformen Module mit NXP i.MX 93-Prozessor.

DFI stellt neuen PCSF51 Einplatinencomputer mit hoher Rechenleistung für industrielle Anwendungen vor

DFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen, hat heute auf der Embedded World 2023 seinen neuen 1,8-Zoll Einplatinencomputer PCSF51 der nächsten Generation vorgestellt.

Infineon's Hochspannungs-MCU mit USB-C PD und Buck-Boost-Laderegler vereinfacht das Design von Embedded-Systemen

USB-C hat sich im Bereich der Consumer-Elektronik durchgesetzt und wird voraussichtlich einen Großteil der herkömmlichen Netzteile bis zu 240 W ersetzen.

TOSHIBA KÜNDIGT IGBT-BAUSTEIN AUF BASIS SEINES NEUESTEN HALBLEITERPROZESSES AN

Toshiba Electronics Europe GmbH stellt einen neuen diskreten IGBT mit 650 V Nennspannung vor. Der neue Baustein ist geeignet für Schaltkreise zur Leistungsfaktorkorrektur in Klimaanlagen, Haushaltsgeräten, Stromversorgungen für Industrieanlagen und viele andere Anwendungen.

International

Marktübersicht

Fachartikel

NFC-basierte Sensor-Controller mit Energiegewinnungsfunktionen sind entscheidend für die Entwicklung passiver intelligenter Geräte. Denn mit hoher Genauigkeit, Effizienz und Designkomfort in können diese in einer Vielzahl von IoT-Anwendungen eingesetzt werden.

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert mit der PROFIVE® NUCS-Familie industrielle Single-Board-Computer (SBC) gemäß embedded-NUC Standard.

DFI, ein führender Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern weltweit, wird auf der Embedded World 2023, der führenden internationalen Messe für Embedded-Elektronik und Computer für industrielle Anwendungen, vertreten sein.

Supermicro Inc, ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen für Cloud, KI/ML, Storage und 5G/Edge, hat seine neueste Generation von Systemen vorgestellt, die Telco-Workloads, insbesondere an der Edge, beschleunigen.

Industrielle Steuerungssysteme dürfen auch in rauen Umgebungen nur eine minimale Fehlerquote aufweisen. Eine sichere Systementwicklung ist deshalb von entscheidender Bedeutung.

Mit MAURY zeigt SECO auf der embedded world Exhibition&Conference 2023 eines der ersten SMARC Rel. 2.1.1 konformen Module mit NXP i.MX 93-Prozessor.

DFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen, hat heute auf der Embedded World 2023 seinen neuen 1,8-Zoll Einplatinencomputer PCSF51 der nächsten Generation vorgestellt.

USB-C hat sich im Bereich der Consumer-Elektronik durchgesetzt und wird voraussichtlich einen Großteil der herkömmlichen Netzteile bis zu 240 W ersetzen.

Toshiba Electronics Europe GmbH stellt einen neuen diskreten IGBT mit 650 V Nennspannung vor. Der neue Baustein ist geeignet für Schaltkreise zur Leistungsfaktorkorrektur in Klimaanlagen, Haushaltsgeräten, Stromversorgungen für Industrieanlagen und viele andere Anwendungen.

International

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert mit der PROFIVE^® NUCS-Familie industrielle Single-Board-Computer (SBC) gemäß embedded-NUC Standard.