23 {{ "2025-09-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-09-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Renesas News

Renesas erweitert die RA0-MCU-Serie um kapazitive Touch-Funktionalität

Der RA0L1 bietet einen extrem niedrigen Stromverbrauch von nur 2,9 mA Betriebsstrom, 0,25 µA Standby-Strom, schnelles Wake-up über den integrierten HOCO und robuste kapazitive Touch-Funktionalität für kostensensitive Anwendungen.

Mehr lesen…

23 {{ "2025-09-23T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-09-23T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Infineon News

Hardwarebasierte Sicherheit schützt Edge-KI-Modelle und -Daten

Der Sicherheitscontroller OPTIGA Trust M von Infineon bietet einen Hardware-Root of Trust für die Thistle-Plattform und ermöglicht AES-256-Modellverschlüsselung sowie sichere OTA-Updates für Edge-KI auf Linux- und MCU-basierten Geräten.

Mehr lesen…

22 {{ "2025-09-22T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-09-22T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Aaronn Electronic GmbH news

Aaronn: Advantech präsentiert den DS-330 Digital Signage Player für Smart Cities

Der Advantech DS-330 Digital Signage Player bietet Intel-basierte Leistung, dreifache 4K-Ausgänge, lüfterlose Langlebigkeit und Fernverwaltung für Smart-City- und Outdoor-Anwendungen.

Mehr lesen…

19 {{ "2025-09-19T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-09-19T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Infineon News

Infineon liefert fortschrittliche IGBT-Module für Goldwind-Turbinen

XHP 2 1700 V IGBT5-Module mit .XT-Interconnect steigern Effizienz, Zuverlässigkeit und Lebensdauer und ermöglichen Goldwinds 4,5‑MW-Turbinen, das Stromnetz zu stabilisieren und Energiekosten zu senken.

Mehr lesen…

19 {{ "2025-09-19T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-09-19T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

TDK News

TDK stellt 1000-V-MLCCs mit rekordverdächtiger 22-nF-Kapazität vor

Optimiertes Harzelektroden-Design verleiht der CN-Serie von TDK eine niederohmige Soft-Termination und sorgt für hohe Zuverlässigkeit, geringe Verluste und stabile C0G-Leistung in anspruchsvollen Resonanz- und Snubber-Schaltungen.

Mehr lesen…

19 {{ "2025-09-19T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-09-19T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Wernerwirth News

WERNER WIRTH auf der productronica 2025

WERNER WIRTH präsentiert Verbindungstechnik- und Schutzlösungen für Elektronik und stellt den TM 1600-Extruder für Hotmelt-Molding auf der productronica 2025 vom 18.–21. November in München vor.

Mehr lesen…

18 {{ "2025-09-18T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-09-18T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Siemens digital Industry Software News

Siemens präsentiert Tessent AnalogTest für transformative IC-Tests

Siemens Tessent AnalogTest automatisiert die DFT für analoge Schaltungen und ermöglicht so eine 100-mal schnellere Testgenerierung, eine Fehlerabdeckung von über 90 % gemäß IEEE P2427 und niedrigere IC-Testkosten.

Mehr lesen…

18 {{ "2025-09-18T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-09-18T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

ZEISS News

ZEISS stellt AIMS EUV 3.0 vor

Das AIMS EUV 3.0-Tool ist voll kompatibel mit der High-NA-EUV-Technologie und unterstützt Low-NA- sowie High-NA-EUV-Imaging, was strategische Vorteile und Flexibilität bietet.

Mehr lesen…

17 {{ "2025-09-17T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-09-17T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Siemens News

Siemens startet Tessent AnalogTest, automatisierte IC-Analogtest-Generierung

Siemens’ Tessent AnalogTest verkürzt die Analogtest-Erstellung von Monaten auf Tage, erreicht >95 % Defekterkennung und 100-fach schnellere Tests.

Mehr lesen…

17 {{ "2025-09-17T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '25

Written on {{ "2025-09-17T00:00:00+00:00" | date "longDate" }}

Teledyne SP Devices

Für die Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung: Neuer Digitizer für USB 3.2-Standard

Teledyne SP Devices erweitert das Programm der ADQ3 12-Bit-Digitalisierer um ein leistungsstarkes neues Modell: den ADQ3-USB.

Mehr lesen…

Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

Renesas erweitert die RA0-MCU-Serie um kapazitive Touch-Funktionalität

Der RA0L1 bietet einen extrem niedrigen Stromverbrauch von nur 2,9 mA Betriebsstrom, 0,25 µA Standby-Strom, schnelles Wake-up über den integrierten HOCO und robuste kapazitive Touch-Funktionalität für kostensensitive Anwendungen.

Hardwarebasierte Sicherheit schützt Edge-KI-Modelle und -Daten

Der Sicherheitscontroller OPTIGA Trust M von Infineon bietet einen Hardware-Root of Trust für die Thistle-Plattform und ermöglicht AES-256-Modellverschlüsselung sowie sichere OTA-Updates für Edge-KI auf Linux- und MCU-basierten Geräten.

Aaronn: Advantech präsentiert den DS-330 Digital Signage Player für Smart Cities

Der Advantech DS-330 Digital Signage Player bietet Intel-basierte Leistung, dreifache 4K-Ausgänge, lüfterlose Langlebigkeit und Fernverwaltung für Smart-City- und Outdoor-Anwendungen.

Infineon liefert fortschrittliche IGBT-Module für Goldwind-Turbinen

XHP 2 1700 V IGBT5-Module mit .XT-Interconnect steigern Effizienz, Zuverlässigkeit und Lebensdauer und ermöglichen Goldwinds 4,5‑MW-Turbinen, das Stromnetz zu stabilisieren und Energiekosten zu senken.

TDK stellt 1000-V-MLCCs mit rekordverdächtiger 22-nF-Kapazität vor

Optimiertes Harzelektroden-Design verleiht der CN-Serie von TDK eine niederohmige Soft-Termination und sorgt für hohe Zuverlässigkeit, geringe Verluste und stabile C0G-Leistung in anspruchsvollen Resonanz- und Snubber-Schaltungen.

WERNER WIRTH auf der productronica 2025

WERNER WIRTH präsentiert Verbindungstechnik- und Schutzlösungen für Elektronik und stellt den TM 1600-Extruder für Hotmelt-Molding auf der productronica 2025 vom 18.–21. November in München vor.

Siemens präsentiert Tessent AnalogTest für transformative IC-Tests

Siemens Tessent AnalogTest automatisiert die DFT für analoge Schaltungen und ermöglicht so eine 100-mal schnellere Testgenerierung, eine Fehlerabdeckung von über 90 % gemäß IEEE P2427 und niedrigere IC-Testkosten.

ZEISS stellt AIMS EUV 3.0 vor

Das AIMS EUV 3.0-Tool ist voll kompatibel mit der High-NA-EUV-Technologie und unterstützt Low-NA- sowie High-NA-EUV-Imaging, was strategische Vorteile und Flexibilität bietet.

Siemens startet Tessent AnalogTest, automatisierte IC-Analogtest-Generierung

Siemens’ Tessent AnalogTest verkürzt die Analogtest-Erstellung von Monaten auf Tage, erreicht >95 % Defekterkennung und 100-fach schnellere Tests.

Für die Hochgeschwindigkeits-Datenerfassung: Neuer Digitizer für USB 3.2-Standard

Teledyne SP Devices erweitert das Programm der ADQ3 12-Bit-Digitalisierer um ein leistungsstarkes neues Modell: den ADQ3-USB.

International

Fachartikel

Fallstudien

Der RA0L1 bietet einen extrem niedrigen Stromverbrauch von nur 2,9 mA Betriebsstrom, 0,25 µA Standby-Strom, schnelles Wake-up über den integrierten HOCO und robuste kapazitive Touch-Funktionalität für kostensensitive Anwendungen.

Der Sicherheitscontroller OPTIGA Trust M von Infineon bietet einen Hardware-Root of Trust für die Thistle-Plattform und ermöglicht AES-256-Modellverschlüsselung sowie sichere OTA-Updates für Edge-KI auf Linux- und MCU-basierten Geräten.

Der Advantech DS-330 Digital Signage Player bietet Intel-basierte Leistung, dreifache 4K-Ausgänge, lüfterlose Langlebigkeit und Fernverwaltung für Smart-City- und Outdoor-Anwendungen.

XHP 2 1700 V IGBT5-Module mit .XT-Interconnect steigern Effizienz, Zuverlässigkeit und Lebensdauer und ermöglichen Goldwinds 4,5‑MW-Turbinen, das Stromnetz zu stabilisieren und Energiekosten zu senken.

Optimiertes Harzelektroden-Design verleiht der CN-Serie von TDK eine niederohmige Soft-Termination und sorgt für hohe Zuverlässigkeit, geringe Verluste und stabile C0G-Leistung in anspruchsvollen Resonanz- und Snubber-Schaltungen.

WERNER WIRTH präsentiert Verbindungstechnik- und Schutzlösungen für Elektronik und stellt den TM 1600-Extruder für Hotmelt-Molding auf der productronica 2025 vom 18.–21. November in München vor.

Siemens Tessent AnalogTest automatisiert die DFT für analoge Schaltungen und ermöglicht so eine 100-mal schnellere Testgenerierung, eine Fehlerabdeckung von über 90 % gemäß IEEE P2427 und niedrigere IC-Testkosten.

Das AIMS EUV 3.0-Tool ist voll kompatibel mit der High-NA-EUV-Technologie und unterstützt Low-NA- sowie High-NA-EUV-Imaging, was strategische Vorteile und Flexibilität bietet.

Siemens’ Tessent AnalogTest verkürzt die Analogtest-Erstellung von Monaten auf Tage, erreicht >95 % Defekterkennung und 100-fach schnellere Tests.

Teledyne SP Devices erweitert das Programm der ADQ3 12-Bit-Digitalisierer um ein leistungsstarkes neues Modell: den ADQ3-USB.

International

XHP 2 1700 V IGBT5-Module mit .XT-Interconnect steigern Effizienz, Zuverlässigkeit und Lebensdauer und ermöglichen Goldwinds 4,5‑MW-Turbinen, das Stromnetz zu stabilisieren und Energiekosten zu senken.