Rohde & Schwarz präsentiert auf der EMV Messe in Stuttgart seine neue isotrope TS-EMF Antenne R&S TSEMF-B2E, die den Frequenzbereich von 700 MHz – 8 GHz abdeckt. Damit können Emissionen vor Ort auch für neue Funkdienste einfach und präzise evaluiert werden. In Kombination mit Rohde & Schwarz-Spektrumanalysatoren detektiert das R&S TS-EMF Messsystem hochfrequente elektromagnetische Felder in der Umwelt (EMVU).
Die Plug & Play-Sensorplattformen des Fraunhofer IZM ermöglichen schnelles Testen und Validieren von Konzeptideen für drahtlose Sensorik und Radarsensorik.
Benötigen Sie einen robusten x86-PC, der rund um die Uhr im Freien ohne jeglichen Schutz rechnet? Sie fragen sich, ob das Gehäuse zu groß ist, wenn die Größe eine Rolle spielt? Der DFI ECX700-AL stellt sich der Herausforderung des Außeneinsatzes und übertrifft jeden Faktor, der die Leistung und Haltbarkeit beeinflusst!.
NFC-basierte Sensor-Controller mit Energiegewinnungsfunktionen sind entscheidend für die Entwicklung passiver intelligenter Geräte. Denn mit hoher Genauigkeit, Effizienz und Designkomfort in können diese in einer Vielzahl von IoT-Anwendungen eingesetzt werden.
E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert mit der PROFIVE® NUCS-Familie industrielle Single-Board-Computer (SBC) gemäß embedded-NUC Standard.
DFI, ein führender Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern weltweit, wird auf der Embedded World 2023, der führenden internationalen Messe für Embedded-Elektronik und Computer für industrielle Anwendungen, vertreten sein.
Supermicro Inc, ein Anbieter von IT-Gesamtlösungen für Cloud, KI/ML, Storage und 5G/Edge, hat seine neueste Generation von Systemen vorgestellt, die Telco-Workloads, insbesondere an der Edge, beschleunigen.