14
'26
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Toshiba News
12
'26
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NXP News
NXP unterstützt die SRG-Module von Quectel für Edge Intelligence
Eine neue IoT-Lösung, die NXPs kombiniert i.MX prozessoren und Konnektivität, um das Design zu rationalisieren und die Entwicklung intelligenterer, industrietauglicher Edge-Geräte zu beschleunigen.
12
'26
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TDK News
TDK erweitert sein Automotive-Angebot mit fortschrittlichen Sensorlösungen
Die neue TPS4500-Serie von TDK richtet sich an industrielle Hochspannungssysteme, die konfigurierbare Ausgänge, transformatorlosen Dreiphasenbetrieb und digital überwachte Stromversorgung erfordern.
12
'26
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Critical Manufacturing
Critical Manufacturing und Canonical erweitern cloud-native Bereitstellungsmodelle für die Fertigungsindustrie
Gemeinsam unterstützen die Unternehmen Hersteller dabei, auf cloud-native Fertigungsplattformen umzusteigen, die sich flexibel skalieren lassen und zugleich industrielle Sicherheitsanforderungen erfüllen.
09
'26
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Infineon News
Infineon bringt Wi-Fi-7-Tri-Radio-Plattform für IoT auf den Markt
Eine neue Single-Chip-Konnektivitätsplattform adressiert stromsparende IoT-Anwendungen durch die Kombination von 20-MHz-Wi-Fi 7, Multi-Protokoll-Unterstützung und robuster Funkleistung in stark belegten Umgebungen.
09
'26
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Congatec News
congatec erweitert COM-Portfolio nach JUMPtec-Integration
congatec integriert 18 Computer-on-Module-Produktreihen von JUMPtec nach der Übernahme des Modulgeschäfts von Kontron.
08
'26
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TDK News
TDK AIsight DSP-Plattform für KI-Brillen
Neue ultraniedrig-leistungsfähige Vision-DSP-Plattform von TDK AIsight positioniert das Unternehmen im Markt für KI-Brillen und Wearable Computing für kontextabhängige Sensorik und Blickintentionserkennung.
08
'26
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Mitutoyo Europe
Mitutoyo LEGEX Takumi stärkt europäische Koordinatenmesstechnik
Das spanische Metrologiezentrum CEM nutzt ein hochpräzises Koordinatenmessgerät zur rückführbaren Kalibrierung in Luftfahrt-, Automobil- und Medizintechnik mit Messabweichungen im Submikrometerbereich.
08
'26
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Southco
Southco entwickelt hochtoleranten Blind-Mate-Mechanismus für flüssigkeitsgekühlte Rechenzentren der nächsten Generation
Der Mechanismus ist darauf ausgelegt, Installationsabweichungen, Vibrationen und thermische Ausdehnung auszugleichen und unterstützt den effizienten Einsatz von Flüssigkeitskühlung im großen Maßstab.
07
'26
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Seco News
