congatec erweitert COM-Portfolio nach JUMPtec-Integration

congatec erweitert sein Embedded- und Edge-Computing-Portfolio um 18 neue Computer-on-Module-Produktreihen von JUMPtec und bietet damit eines der umfassendsten Angebote an COM-HPC-, COM-Express-, SMARC- und Qseven-Modulen für industrielle Anwendungen.

Portfolioerweiterung durch Integration von JUMPtec
Die Integration der JUMPtec-Produktreihen ist ein direktes Ergebnis der Übernahme des Modulgeschäfts von Kontron im Juli 2025. Mit diesem Schritt erweitert congatec sein Angebot um zusätzliche applikationsfertige Computer-on-Module und adressiert eine breite Palette industrieller Einsatzfelder, darunter Automatisierung, Medizintechnik, Transport, Energie und Edge-Computing.

Kunden erhalten Zugriff auf ein konsolidiertes Portfolio aus COM-HPC-, COM-Express-, SMARC- und Qseven-Modulen, die unter dem Qualitätsmerkmal „Designed in Germany“ entwickelt werden. Ziel ist es, eine durchgängige Modulstrategie über unterschiedliche Leistungsklassen und Formfaktoren hinweg bereitzustellen.

Einbindung in aReady.COM für vereinfachte Implementierung
Parallel zur Portfolioerweiterung integriert congatec die neuen Module in sein aReady.COM-Angebot. Dieses umfasst applikationsfertige Hardware- und Software-Building-Blocks, die eine standardisierte und reproduzierbare Implementierung der Module ermöglichen.

Für Entwickler bedeutet dies eine reduzierte Integrationskomplexität, kürzere Entwicklungszeiten und eine höhere Design-Sicherheit. Durch vorvalidierte Hard- und Softwarekomponenten lassen sich typische Risiken bei der Inbetriebnahme minimieren, was sich insbesondere bei Serienprojekten und langfristigen Produktlebenszyklen auswirkt.

Kontinuität für bestehende JUMPtec-Anwendungen
Für Bestandskunden von JUMPtec bleibt die Produkt- und Servicekontinuität erhalten. congatec führt alle bestehenden Produkte, Services und Bestellprozesse unverändert fort. Damit wird die Designsicherheit für laufende und geplante Applikationen gewährleistet, ohne dass Anpassungen an bestehenden Hardware- oder Softwarearchitekturen erforderlich sind.

Dieser Ansatz ist insbesondere für industrielle Anwendungen relevant, bei denen lange Verfügbarkeitszeiträume und stabile Roadmaps entscheidende Auswahlkriterien für Embedded-Plattformen sind.

Erweiterte Entwicklungs- und Servicekapazitäten
Durch die Zusammenführung der Entwicklungsteams erweitert congatec seine Kompetenz über mehrere Modulformfaktoren hinweg. In den vergangenen Monaten wurden unter anderem neue Hochleistungs-Arm-Module auf Basis von COM-HPC Mini mit Qualcomm-Dragonwing-IQ-X-Prozessoren sowie mehrere Module mit Intel-Core-Ultra-Series-3-Prozessoren eingeführt.

Diese Erweiterungen zeigen den Fokus auf skalierbare Plattformen, die sowohl x86- als auch Arm-basierte Architekturen abdecken und damit unterschiedliche Anforderungen an Rechenleistung, Energieeffizienz und Konnektivität unterstützen.

Einordnung für Embedded- und Edge-Anwendungen
Mit der Integration der JUMPtec-Produktreihen positioniert sich congatec als Anbieter eines breit abgestützten Computer-on-Module-Portfolios für industrielle Embedded- und Edge-Systeme. Die Kombination aus erweiterten Formfaktoren, applikationsfertigen Building-Blocks und langfristiger Produktkontinuität adressiert zentrale Anforderungen moderner Industriearchitekturen, in denen Skalierbarkeit, Time-to-Market und Roadmap-Sicherheit eine zentrale Rolle spielen.