Minimaler Platzbedarf, maximale Markierqualität – so präsentiert FOBA den weltweit kleinsten Lasermarkierkopf Titus vom 16. bis 19. November live auf der Elektronik-Messe. Neueste Softwarefunktionen sowie die Automatisierung des Markierprozesses sind weitere Schwerpunktthemen am FOBA-Messestand Nr. B2.207.
Die neueste Aprisa-Version bietet bis zu zweimal schnellere Laufzeiten, 60 Prozent weniger Bedarf an Speicherplatz und umfangreiche neue Funktionen, die Designs in fortgeschrittenen Knotenpunkten ermöglichen, darunter 6 nm, 5 nm und 4 nm.
Der Umstieg von einer Make-Philosophie zu einer Buy-Strategie bei zentralen Komponenten erlaubt Cobot-Produzenten bessere Systeme zu günstigeren Preisen anzubieten.
Einsätze in rauen und anspruchsvollen Industrieumgebungen sind ihre Paradedisziplin: Optoelektronische Sensoren vom Typ 2K sind die neuesten Mitglieder der PNG//smart-Produktserie.
Die Fischer Elektronik GmbH & Co. KG erweitert den Produktbereich Kühlkörper, um zwölf neuartige Skived Fin Lösungen der Serie KSK 1 bis 12 für die forcierte Konvektion. Der Begriff Skiving leitet sich aus dem englischen ab und bedeutet übersetzt etwas „abzuschälen“. Der sehr engmaschige Kühlkörperaufbau wird mittels einer speziellen Fertigungsmaschine hergestellt und ermöglicht Rippenverhältnisse, welche im klassischen Strangpressverfahren nicht herzustellen sind.
Die zugegeben etwas sperrige Produktbezeichnung IGMG-P83244GC+-D4G lässt es vielleicht ahnen: Diese als M2M-Gateway für IoT-Anwendungen präsentierte Maschine kann viel mehr als nur Daten weiterleiten oder zwischen IT-Systemen vermitteln. Es handelt sich tatsächlich um einen überaus leistungsstarken Embedded-Controller in Industriequalität, den der deutsche Distributor Acceed in sein IIoT-Portfolio aufgenommen hat. Nicht zuletzt die Software-Ausstattung unterstützt eine Vielzahl von Anwendungen im industriellen IoT. Auf diese hohen Anforderungen zugeschnitten ist auch das robuste und lüfterlose Chassis-Design für einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis +75 °C.
Der anhaltende Nachfrage-Boom im Mikroelektronik-Bereich und immer neue Anforderungen an die Leistungsfähigkeit elektronischer Systeme haben bei AT&S zur Entscheidung geführt, einen noch stärkeren Fokus auf Forschung und Entwicklung zu richten. Deshalb investiert das Unternehmen am Standort Leoben-Hinterberg in ein neues R&D-Center für Substrat- und Packaging-Lösungen für die globale Halbleiter-Industrie.