14 {{ "2023-11-14T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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PEPPERL+FUCHS FACTORY AUTOMATION

Pepperl+Fuchs: Absolut sichere x-Achsenposition

Robuste Sensorik plus Auswerteeinheit für SIL 3 und PL e.

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13 {{ "2023-11-13T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Phytec News

OEM-Gateway mit no-code / low-code Softwareplattform: Phytec schließt die Lücke ins IIoT

Phytec präsentiert auf der SPS (14.-16. November, Messe Nürnberg) erstmals ein Gateway komplett inklusive Software zur Datenvisualisierung.

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Metz Connect News

Neue Ethernet-Klemmen von Metz Connect als Alternative für IoT- und IIoT-Geräte ohne klassischen Steckverbinder

Lösungen für den Ethernet-Anschluss kompakter Geräte mit begrenztem Platz im Gehäuse.

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11 {{ "2023-11-11T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Toshiba News

Toshiba erweitert sein Angebot an intelligenten Leistungsbausteinen mit 600-V-Nennspannung für Anwendungen mit bürstenlosen Gleichstrommotoren

Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat sein Angebot an intelligenten Leistungsbausteinen (IPDs) für Anwendungen mit bürstenlosen Gleichstrommotoren (BLDC) erweitert.

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Fraunhofer News

Fraunhofer: Zukunftsweisende Halbleiterforschung auf 200/300 mm im Herzen von Silicon Saxony und Europa

Mitten im Silicon Saxony bietet das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS sowohl großen Chipherstellern als auch kleineren Unternehmen Zugang zu neuesten Forschungsergebnissen und Technologien auf 200 und 300 mm Silizium Wafern.

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Kontron News

Kontron SMARTCASE™ S501 Kit Solution für Mini-STX Motherboards K3921-N und K3921-H

Ultrakompakte Gehäuse Kit Lösung für (semi-) industrielle Anwendungen.

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Infineon News

Infineon erweitert sein ISOFACE™-Produktportfolio um vierkanalige digitale Isolatoren für Industrie- und Automotive-Anwendungen

Moderne elektronische Systeme in Automotive- und Industrieanwendungen erfordern eine robuste, effiziente und präzise Datenkommunikation, um optimale Leistung zu gewährleisten.

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09 {{ "2023-11-09T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Rohm Semiconductors News

ROHMs neuer Hochgeschwindigkeits-Gate-Treiber-IC: Maximierung der Leistung von GaN-Bauelementen

Branchenweit führende Gate-Ansteuerung im Nanosekundenbereich ermöglicht weitere Energieeinsparungen und Miniaturisierung in LiDAR-Anwendungen und Rechenzentren.

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Belfuse News

Verbesserte Power-over-Ethernet-ICMs bieten maximale Geschwindigkeit über einen weiten Leistungsbereich

Bel Fuse Inc, hat die Erweiterung seiner MagJack^® integrierten Anschlussmodule (ICMs) mit einem Port, 10G, NBase-T, 60 W und 100 W Power over Ethernet (PoE) angekündigt.

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HighTec News

Stärkere Performance für die Entwicklung von Zone Control Units: Neueste Version des HighTec TriCore LLVM C/C++ Compilers für Infineon AURIX™ TC4x

HighTec EDV-Systeme, ein führender Anbieter von Compiler-Lösungen für Automotive-Mikrocontroller, stellt eine neue Version seines TriCore LLVM C/C++ Compilers vor, der für die AURIX™ TC4x-Familie von Infineon optimiert ist.

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Fachartikel

Warum die Sicherheit von Rechenzentren ein Umspannwerksproblem ist – und kein Zaunproblem

Fallstudien

Ultra-schnelle KI-Inferenz mit 10 GSPS erkennt Teilchen-Pile-up in Echtzeit

Pepperl+Fuchs: Absolut sichere x-Achsenposition

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OEM-Gateway mit no-code / low-code Softwareplattform: Phytec schließt die Lücke ins IIoT

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Lösungen für den Ethernet-Anschluss kompakter Geräte mit begrenztem Platz im Gehäuse.

Toshiba erweitert sein Angebot an intelligenten Leistungsbausteinen mit 600-V-Nennspannung für Anwendungen mit bürstenlosen Gleichstrommotoren

Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat sein Angebot an intelligenten Leistungsbausteinen (IPDs) für Anwendungen mit bürstenlosen Gleichstrommotoren (BLDC) erweitert.

Fraunhofer: Zukunftsweisende Halbleiterforschung auf 200/300 mm im Herzen von Silicon Saxony und Europa

Mitten im Silicon Saxony bietet das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS sowohl großen Chipherstellern als auch kleineren Unternehmen Zugang zu neuesten Forschungsergebnissen und Technologien auf 200 und 300 mm Silizium Wafern.

Kontron SMARTCASE™ S501 Kit Solution für Mini-STX Motherboards K3921-N und K3921-H

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Infineon erweitert sein ISOFACE™-Produktportfolio um vierkanalige digitale Isolatoren für Industrie- und Automotive-Anwendungen

Moderne elektronische Systeme in Automotive- und Industrieanwendungen erfordern eine robuste, effiziente und präzise Datenkommunikation, um optimale Leistung zu gewährleisten.

ROHMs neuer Hochgeschwindigkeits-Gate-Treiber-IC: Maximierung der Leistung von GaN-Bauelementen

Branchenweit führende Gate-Ansteuerung im Nanosekundenbereich ermöglicht weitere Energieeinsparungen und Miniaturisierung in LiDAR-Anwendungen und Rechenzentren.

Verbesserte Power-over-Ethernet-ICMs bieten maximale Geschwindigkeit über einen weiten Leistungsbereich

Bel Fuse Inc, hat die Erweiterung seiner MagJack^® integrierten Anschlussmodule (ICMs) mit einem Port, 10G, NBase-T, 60 W und 100 W Power over Ethernet (PoE) angekündigt.

Stärkere Performance für die Entwicklung von Zone Control Units: Neueste Version des HighTec TriCore LLVM C/C++ Compilers für Infineon AURIX™ TC4x

HighTec EDV-Systeme, ein führender Anbieter von Compiler-Lösungen für Automotive-Mikrocontroller, stellt eine neue Version seines TriCore LLVM C/C++ Compilers vor, der für die AURIX™ TC4x-Familie von Infineon optimiert ist.

International

Fachartikel

Fallstudien

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Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) hat sein Angebot an intelligenten Leistungsbausteinen (IPDs) für Anwendungen mit bürstenlosen Gleichstrommotoren (BLDC) erweitert.

Mitten im Silicon Saxony bietet das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS sowohl großen Chipherstellern als auch kleineren Unternehmen Zugang zu neuesten Forschungsergebnissen und Technologien auf 200 und 300 mm Silizium Wafern.

Ultrakompakte Gehäuse Kit Lösung für (semi-) industrielle Anwendungen.

Moderne elektronische Systeme in Automotive- und Industrieanwendungen erfordern eine robuste, effiziente und präzise Datenkommunikation, um optimale Leistung zu gewährleisten.

Branchenweit führende Gate-Ansteuerung im Nanosekundenbereich ermöglicht weitere Energieeinsparungen und Miniaturisierung in LiDAR-Anwendungen und Rechenzentren.

Bel Fuse Inc, hat die Erweiterung seiner MagJack® integrierten Anschlussmodule (ICMs) mit einem Port, 10G, NBase-T, 60 W und 100 W Power over Ethernet (PoE) angekündigt.

HighTec EDV-Systeme, ein führender Anbieter von Compiler-Lösungen für Automotive-Mikrocontroller, stellt eine neue Version seines TriCore LLVM C/C++ Compilers vor, der für die AURIX™ TC4x-Familie von Infineon optimiert ist.

International

Bel Fuse Inc, hat die Erweiterung seiner MagJack^® integrierten Anschlussmodule (ICMs) mit einem Port, 10G, NBase-T, 60 W und 100 W Power over Ethernet (PoE) angekündigt.