Performance-Uplift für High-End Edge Computing Plattformen mit den neuesten Intel^®-Prozessorfamilien Xeon^® D-2800 und D-1800

Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), präsentiert das COM-HPC^® Server Modul COMh-sdID auf Basis des Intel^® Xeon^® D-2800 Prozessors, sowie das COMh-sdIL und das COM-Express^® basic mit Intel^® Xeon^® D-1800 Prozessoren.

Das 160 x 160 mm große COMh-sdID Server Modul mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 20 Cores verfügt über 4x DIMM-Sockel für maximal 512 GB DDR4-Speicher bei 3200 MT/s. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. 48x PCIe Lanes (32x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes) und 2x Quad LAN-Schnittstellen, die bis zu 100 Gbit Ethernet unterstützen, bieten umfangreiche Interface- und Kommunikationsschnittstellen.

Das COM-HPC^® Server Modul COMh-sdIL ist mit seinen Abmessungen von 120 x 160 mm in „Size D small” eine kompakte Bauform, die noch kleiner ist als die übliche COM-HPC^® Size D Bauform (160 x 160 mm). Da alle Komponenten gelötet sind, ist das Modul besonders stoß- und vibrationsresistent und damit ideal für Outdoor-Anwendungen geeignet. Es verfügt über 16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes und maximal 64 GB gelöteten DDR4-Speicher bei 2933 MT/s. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar.

Das COM-Express^® basic COMe-bID7, basierend auf dem Intel^® Xeon^® D-1800 Prozessor mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 10 Cores auf einem kleinen Formfaktor, ermöglicht robuste und platzsparende Implementierungen in rauen Umgebungen und unter extremen Bedingungen. Das Modul verfügt über bis zu 4x SO-DIMM Sockel für maximal 128 GB Speicher. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. 16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes und 4x 10GBASE-KR Schnittstellen bieten eine ideale Unterstützung für hohe Datendurchsatzraten in anspruchsvollen I/O- und Netzwerkstrukturen.

Robuste und skalierbare Hochleistungs-Module
Alle drei Module verfügen über SKUs für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis + 85 °C sowie eine 24/7-Zuverlässigkeit über 10 Jahre. Dies ermöglicht sehr robuste Implementierungen für raue Umgebungen und extreme Bedingungen in einem kleinen mechanischen Footprint. Mit ihrer skalierbaren Leistung, ergänzt durch Intel^® QuickAssist-Technologie (QAT) und AI-Beschleunigung mit Intel^® AVX-512, eignen sich die Module hervorragend für den Einsatz in komplexen AI-Anwendungen, Hochleistungs-Netzwerkplattformen und Edge-Servern. Dank Echtzeitfähigkeiten sowie niedriger Latenz und Determinismus mit Intel^® Time Coordinated Computing (TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) sind die Plattformen ideal für den Einsatz im hochleistungsfähigen IoT-Edge-Computing-Anwendungen geeignet.

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