Die Infineon Technologies AG hat eine Sicherheitslösung für das drahtlose Laden in Automotive-Anwendungen entwickelt: OPTIGA Trust Charge automotive erfüllt die Version 1.3 des Qi-Standards des Wireless Power Consortium (WPC).
Mouser Electronics, Inc., der autorisierte globale Distributor für neueste Halbleiter und elektronische Bauelemente, gibt eine globale Vertriebsvereinbarung mit Hartland Controls, einem Unternehmen von Littelfuse und Anbieter von Komponenten für HLK- und andere Industrieapplikationen bekannt.
Die 2-kanalige EtherCAT-Klemme EL7062 ist für den direkten Anschluss von zwei Schrittmotoren im mittleren Leistungsbereich bis 3 A und für einen Spannungsbereich von 8 bis 48 V konzipiert. Durch die flexible Parametrierbarkeit und die minimierten Kanalkosten eignet sich das Motion-Interface für ein breites Anwendungsspektrum und insbesondere auch für preissensitive Schrittmotorapplikationen.
Mit der neuen Generation des I/O-Systems Axioline E erweitert Phoenix Contact sein Portfolio von I/O-Systemen für die schaltschranklose Automatisierung.
Während weltweit 5G-Netze den kommerziellen Betrieb aufnehmen, geht die Entwicklung des 5G NR-Standards weiter. Mit Release 17 wird 3GPP die Frequenzunterstützung der 5G NR-Millimeterwellenbänder auf das unlizenzierte Spektrum bis 71 GHz ausweiten, ein Frequenzband, das traditionell von nicht-zellularen Standards wie IEEE 802.11ad und 11ay genutzt wird. Um die neuen messtechnischen Herausforderungen im Zusammenhang mit dieser Bandbreitenerweiterung zu bewältigen und die Performance der neuesten Generation von HF-Transceiver-Chipsätzen zu bewerten, haben sich Rohde & Schwarz und Sivers Semiconductors zum Testen von HF-Transceivern für 5G NR bis 71 GHz zusammengetan.
Fünf Höhere Technische Lehranstalten (HTL) in Kärnten und sechs in Tirol erhalten von Infineon Technologies Austria AG und dem MCI in Innsbruck hochpräzise CO 2-Sensor-Kits. Die Schülerteams bauen daraus CO 2-Ampeln, die auf die Notwendigkeit zum Lüften hinweisen und damit das Infektionsrisiko senken können. Insgesamt 300 Klassenräume werden ausgestattet.
Für das kabellose Laden von kompakten tragbaren Geräten sowie von intelligenten, miniaturisierten Industrieanwendungen hat LAPIS Technology, ein Unternehmen der ROHM-Gruppe, einen Chipsatz mit einer Leistung von bis zu einem Watt entwickelt. Das kompakte Design bestehend aus dem Sender-IC ML7661 und dem Empfänger-Baustein ML7660 enthält einen Steuerschaltkreis für das Senden und Empfangen. Es benötigt deshalb keinen externen Mikrocontroller. Der neue Chipsatz ist die branchenweit kleinste Lösung in der 1-W-Klasse. Er eignet sich ideal für Wearables mit großer Akkukapazität, die über lange Zeiträume getragen werden sollen. Typische Anwendungen sind Blutdruckmessgeräte, Fitness-Tracker, intelligente Uhren und Hörgeräte. Durch die hohe Bandbreite von 13,56 MHz unterstützt er auch die Nahfeldkommunikation (NFC).
Die TDK Corporation präsentiert mit dem L860 einen neuen NTC-Chip, der direkt in Leistungsmodule eingebettet werden kann. Seine Charakteristik entspricht der weit verbreiteten MELF-R/T-Kurve mit R100 von 493 Ω. Der Chip mit der Bestellnummer B57860L0522J500 ist für einen breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +175 °C ausgelegt und hat Abmessungen von 1,6 x 1,6 x 0,5 mm3.