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Leistungsmodul für KI-Rechenzentren
Infineon stellt Vierphasenmodul mit TLVR-Technologie für hochdichte Stromversorgung in KI-Servern vor.
www.infineon.com
Als erstes TLVR-Quad-Phasen-Modul der Branche in diesem kompakten Formfaktor bietet das Infineon-Leistungsmodul TDM24745T eine Spitzenstromkapazität von bis zu 320 A.
Die Infineon Technologies AG hat mit dem TDM24745T ein neues Vierphasen-Leistungsmodul vorgestellt, das speziell für die Stromversorgung moderner KI-Rechenzentren entwickelt wurde. Das Modul kombiniert hohe Stromdichte mit TLVR-Technologie (Trans-Inductor Voltage Regulator) und adressiert die steigenden Anforderungen von KI-Beschleunigern und Hochleistungsprozessoren.
Steigende Leistungsanforderungen in KI-Systemen
Der Energiebedarf von KI-Rechenzentren wächst kontinuierlich. Prozessoren wie GPUs und spezialisierte KI-Beschleuniger erfordern hohe Ströme bei gleichzeitig begrenztem Bauraum und steigenden Effizienzanforderungen.
Diese Entwicklung stellt neue Anforderungen an Stromversorgungsarchitekturen, die kompakter, schneller und energieeffizienter arbeiten müssen.
Kompaktes Design mit hoher Stromdichte
Das TDM24745T integriert vier Leistungsstufen, einen TLVR-Induktor sowie Entkopplungskondensatoren in einem Gehäuse mit den Abmessungen 9 × 10 × 5 mm³. Es erreicht eine Stromdichte von über 2 A/mm².
Durch die Integration mehrerer Funktionen in einem Modul wird die Komplexität der Stromversorgungsarchitektur reduziert. Gleichzeitig wird Leiterplattenfläche eingespart, die für zusätzliche Rechenkomponenten genutzt werden kann.
TLVR-Technologie für verbessertes Transientenverhalten
Die TLVR-Architektur ermöglicht ein schnelles Ansprechverhalten bei Lastwechseln, wie sie in KI-Anwendungen häufig auftreten. Gleichzeitig kann die erforderliche Ausgangskapazität um bis zu 50 % reduziert werden.
Dies trägt zu kompakteren Designs und einer effizienteren Nutzung von Bauraum bei. Zudem lassen sich Energieverluste reduzieren, was sich positiv auf die Gesamtbetriebskosten von Rechenzentren auswirkt.
Hohe Stromkapazität und Skalierbarkeit
Das Modul bietet eine Spitzenstromkapazität von bis zu 320 A und eignet sich damit für Hochstromanwendungen in KI-Prozessoren und Multiprozessorplattformen.
In Kombination mit digitalen Mehrphasen-Controllern ermöglicht das System skalierbare Stromversorgungslösungen, die an unterschiedliche Leistungsanforderungen angepasst werden können.
Technologieintegration und Effizienz
Das Leistungsmodul basiert auf der OptiMOS 6 MOSFET-Technologie sowie integrierten Magnetkomponenten. Diese Kombination verbessert sowohl die elektrische Effizienz als auch das thermische Verhalten, insbesondere in dicht gepackten Serverarchitekturen.
Das Modul ist Teil eines umfassenden Stromversorgungsökosystems, das verschiedene Halbleitertechnologien wie Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) kombiniert, um unterschiedliche Anforderungen innerhalb von Rechenzentren abzudecken.
Fazit: Stromversorgung für nächste KI-Generationen
Mit dem TDM24745T adressiert Infineon zentrale Herausforderungen moderner KI-Rechenzentren: hohe Stromdichte, schnelle Lastwechsel und begrenzter Bauraum. Die Integration von TLVR-Technologie und Mehrphasenarchitektur ermöglicht kompakte und effiziente Stromversorgungslösungen für zukünftige Hochleistungsanwendungen.
Bearbeitet von einem Industriejournalisten, Lekshman Ramdas, mit Unterstützung von KI.
www.infineon.com
Die Infineon Technologies AG hat mit dem TDM24745T ein neues Vierphasen-Leistungsmodul vorgestellt, das speziell für die Stromversorgung moderner KI-Rechenzentren entwickelt wurde. Das Modul kombiniert hohe Stromdichte mit TLVR-Technologie (Trans-Inductor Voltage Regulator) und adressiert die steigenden Anforderungen von KI-Beschleunigern und Hochleistungsprozessoren.
Steigende Leistungsanforderungen in KI-Systemen
Der Energiebedarf von KI-Rechenzentren wächst kontinuierlich. Prozessoren wie GPUs und spezialisierte KI-Beschleuniger erfordern hohe Ströme bei gleichzeitig begrenztem Bauraum und steigenden Effizienzanforderungen.
Diese Entwicklung stellt neue Anforderungen an Stromversorgungsarchitekturen, die kompakter, schneller und energieeffizienter arbeiten müssen.
Kompaktes Design mit hoher Stromdichte
Das TDM24745T integriert vier Leistungsstufen, einen TLVR-Induktor sowie Entkopplungskondensatoren in einem Gehäuse mit den Abmessungen 9 × 10 × 5 mm³. Es erreicht eine Stromdichte von über 2 A/mm².
Durch die Integration mehrerer Funktionen in einem Modul wird die Komplexität der Stromversorgungsarchitektur reduziert. Gleichzeitig wird Leiterplattenfläche eingespart, die für zusätzliche Rechenkomponenten genutzt werden kann.
TLVR-Technologie für verbessertes Transientenverhalten
Die TLVR-Architektur ermöglicht ein schnelles Ansprechverhalten bei Lastwechseln, wie sie in KI-Anwendungen häufig auftreten. Gleichzeitig kann die erforderliche Ausgangskapazität um bis zu 50 % reduziert werden.
Dies trägt zu kompakteren Designs und einer effizienteren Nutzung von Bauraum bei. Zudem lassen sich Energieverluste reduzieren, was sich positiv auf die Gesamtbetriebskosten von Rechenzentren auswirkt.
Hohe Stromkapazität und Skalierbarkeit
Das Modul bietet eine Spitzenstromkapazität von bis zu 320 A und eignet sich damit für Hochstromanwendungen in KI-Prozessoren und Multiprozessorplattformen.
In Kombination mit digitalen Mehrphasen-Controllern ermöglicht das System skalierbare Stromversorgungslösungen, die an unterschiedliche Leistungsanforderungen angepasst werden können.
Technologieintegration und Effizienz
Das Leistungsmodul basiert auf der OptiMOS 6 MOSFET-Technologie sowie integrierten Magnetkomponenten. Diese Kombination verbessert sowohl die elektrische Effizienz als auch das thermische Verhalten, insbesondere in dicht gepackten Serverarchitekturen.
Das Modul ist Teil eines umfassenden Stromversorgungsökosystems, das verschiedene Halbleitertechnologien wie Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) kombiniert, um unterschiedliche Anforderungen innerhalb von Rechenzentren abzudecken.
Fazit: Stromversorgung für nächste KI-Generationen
Mit dem TDM24745T adressiert Infineon zentrale Herausforderungen moderner KI-Rechenzentren: hohe Stromdichte, schnelle Lastwechsel und begrenzter Bauraum. Die Integration von TLVR-Technologie und Mehrphasenarchitektur ermöglicht kompakte und effiziente Stromversorgungslösungen für zukünftige Hochleistungsanwendungen.
Bearbeitet von einem Industriejournalisten, Lekshman Ramdas, mit Unterstützung von KI.
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