29
'19
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Leuze CH
28
'19
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Igus News
3D-Druck einfach und schnell: igus Tribo-Filamente im Ultimaker Marketplace verfügbar
Materialpartnerschaft macht den Druck schmierfreier und verschleißarmer Bauteile für Anwender besonders einfach.
27
'19
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Igus News
Downsizing und Upgrading in einem: igus Single Pair Ethernet Leitung für die e-kette
Hohe Lebensdauer der chainflex CFBUS.PUR.042 durch umfangreiche Versuche im Testlabor garantiert.
26
'19
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Toshiba News
Toshiba stellt einen kompakten rücksetzbaren eFuse-IC vor, der Sicherheit für Low-Voltage-Anwendungen bietet
Elektronische Sicherung-IC bietet mehrere Schutzoptionen für Daten- und Versorgungsleitungen.
26
'19
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PEPPERL+FUCHS FACTORY AUTOMATION
Füllstand und Position mobiler Behälter – mit dem Internet der Dinge stets im Blick
Das Sensorsystem WILSEN.sonic.level bietet eine Lösung, bei der mit Hilfe des Internets die Füllstände von Containern, Tanks oder Silos aus der Ferne überwacht und verarbeitet werden können.
26
'19
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PEPPERL+FUCHS PROCESS AUTOMATION
Box Thin Client BTC14
Mit den industriellen Box Thin Clients hat Pepperl+Fuchs eine zuverlässige und robuste Rechnergeneration zur Visualisierung von Prozessinformationen speziell für raue Bedingungen und den 24/7 Betrieb in industriellen Umgebungen entwickelt.
25
'19
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Rohde & Schwarz
Neue, hochpräzise Testkammer von Rohde & Schwarz ermöglicht Entwicklung der nächsten Generation von Automotive-Radarsensoren
Rohde & Schwarz hat mit dem R&S ATS1500C Antennentestsystem eine hochmoderne Messkammer mit herausragender Leistung und Präzision für indirekte Fernfeldmessungen speziell zum Testen von Automotive Radarsensoren entwickelt. Dank dieser Innovation war Uhnder in der Lage, einen bahnbrechenden digitalen 4D Automotive Radar-on-Chip (RoC) mit 192 virtuellen Kanälen zur Marktreife zu bringen.
22
'19
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Contrinex News
Bahnbrechender Dreifachschutz
Induktivsensoren mit schweissspritzerresistenter Keramik-Beschichtung.
21
'19
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Advantech Embedded-IoT Group
Advantech veröffentlicht das kompakte Embedded System EPC-U2117 (Palm-Size)
Advantech, ein führender Anbieter für Embedded Computing, kündigt sein neuestes lüfterloses Embedded-System EPC-U2117 an. Das Palm-Size-System verwendet die neueste Intel® Atom® E3900-Prozessortechnologie (Apollo Lake) und steigert damit die CPU-Leistung um 30 %, die Grafikleistung um 45 % im Vergleich zum Vorgänger (Bay Trail).
21
'19
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TDK News
