Wichtiger Meilenstein für die COM-HPC-Integration

congatec stellt neues Ökosystem für COM-HPC vor.

congatec – ein führender Anbieter von Embedded und Edge Computing Technologie – stellt das erste Carrierboard und Kühllösungen vor, die das Fundament des neuen Ökosystems für den brandneuen PICMG^® COM-HPC Standard bilden. Sie sind ein wichtiger Meilenstein für die COM-HPC Integration und wurden dazu entwickelt, die Anwendung der neuen COM-HPC Module von congatec zu beschleunigen, die auf den Intel^® Core Prozessoren der 11. Generation (Codename Tiger Lake) basieren.

Der neue COM-HPC Standard besticht durch eine breite Palette neuester High-speed Interfaces wie PCIe Gen 4 und USB4, einen zukunftssicheren High-speed Konnektor und ein umfassendes Featureset für das Remote Management. Insbesondere letzteres ist von größter Bedeutung für alle neuen Connected-Edge- Breitbandanwendungen, die von dedizierten Edge-Geräten bis hin zu robusten Edge-Clouds und Echtzeit-Fogs reichen.

„Mit unseren COM-HPC- und COM-Express-Lösungen bieten wir zwei sehr attraktive Optionen für den Einsatz der neuesten Intel Tiger Lake-Prozessoren. Wir möchten Systemingenieure wirklich dazu ermutigen, die neue COM-HPC-Plattform mit all ihren neuen Funktionen und Vorteilen zu testen. Dies ist sehr einfach möglich, da unsere APIs für COM-HCP und COM Express 100% identisch sind, was bedeutet, dass Ingenieure auf beiden Plattformen arbeiten und problemlos von einer zur anderen wechseln können“, erklärt Andreas Bergbauer, Product Line Manager bei congatec.

Die Verwendung von COM-HPC für das Design-In der 11. Gen Intel^® Core Prozessoren bietet Entwicklern zahlreiche unmittelbar nutzbare Vorteile: PCIe Gen4-konforme Konnektivität, volle USB 4.0 Bandbreite, 2,5 GbE, SoundWire und MIPI-CSI. Auch wer zukünftig mehr oder noch leistungsfähigere PCIe- oder Ethernet-Schnittstellen mit bis zu 25 GbE benötigt, sollte COM-HPC den Vorzug geben. Außerdem ist für Entwickler, die ihre Hochleistungssysteme mit nur einem Standard bis hin zur Edge- und Fog-Serverleistung skalieren wollen, sinnvoll, alles auf Basis von COM-HPC zu implementieren. Schlussendlich ist auch die Perspektive, Module einsetzen zu können, die umfassendere Fernverwaltungsfunktionen unterstützen, ein weiterer Grund, die neue Evaluierungsplattform für den COM-HPC-Standard zu kaufen und auszuprobieren.

Das Featureset im Detail

Das für Evaluierungszwecke konzipierte ATX-konforme Carrierboard conga-HPC/EVAL-Client für COM-HPC enthält alle F&E-Schnittstellen, die für die Programmierung, das Flashen der Firmware und den Reset benötigt werden. Das neue COM-HPC-Carrierboard unterstützt zudem auch alle vom neuen COM-HPC-Client-Standard spezifizierten Schnittstellen und ist im erweiterten Temperaturbereich von -40°C bis +85°C einsetzbar. Das Board unterstützt die COM-HPC-Größen A, B und C sowie zahlreiche LAN-Datenbandbreiten, -Datenübertragungsmethoden und -Steckverbinder und wird in verschiedenen Auslegungen angeboten, um Kunden maximale Flexibilität zu bieten – einschließlich Ethernet KR, bis zu 2x 10 GbE, 2,5 GbE und 1 GbE-Unterstützung.

Darüber hinaus verfügt das Board über 2 höchst leistungsfähige PCIe Gen4 x16-Steckverbinder für die neuesten Hochleistungs-Erweiterungskarten. Über Mezzanine-Karten kann der Carrier zudem noch leistungsfähigere Schnittstellen bis hin zu 4x25 GbE ausführen, wodurch sich diese Evaluierungsplattform perfekt für massiv vernetzte Edge-Geräte eignet.

Die Kühllösungen für die brandneuen COM-HPC-Module sind in 3 verschiedenen Varianten erhältlich und über die gesamte von 12 - 28W konfigurierbare TPD der Intel^® Core Prozessoren der 11. Generation einsetzbar. Die neuen COM-HPC-Module sind in den folgenden Prozessorkonfigurationen erhältlich:




Die Produktseite des conga-HPC/cTLU finden Sie unter: https://www.congatec.com/de/produkte/com-hpc/conga-hpcctlu/

Weitere Information über den COM-HPC Standard und das gesamte Ökosystem finden Sie unter: https://www.congatec.com/com-hpc/

www.congatec.com

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