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KEMET erweitert KC-LINK-Kondensatoren um hochkompaktes KONNEKT-Gehäuse

Für Leistungselektronik mit hoher Leistungsdichte, hohem Wirkungsgrad und kleinem Formfaktor.

KEMET erweitert KC-LINK™-Kondensatoren um hochkompaktes KONNEKT™-Gehäuse

KEMET Corporation, ein weltweit führender Anbieter elektronischer Bauelemente, baut sein Angebot rund um die Leistungswandlung weiter aus und bietet seine KC-LINK-Kondensatoren nun im hochkompakten KONNEKT-Gehäuse an, um der wachsenden Nachfrage in den Bereichen schnell schaltender WBG-Halbleite (Wide Band Gap), EV/HEV, LLC-Resonanzwandler und drahtloser Ladeanwendungen gerecht zu werden.

Die Technik vereint die robuste und proprietäre dielektrische C0G-BME (Base Metal Electrode) von KC-LINK mit dem TLPS-Material (Transient Liquid Phase Sintering) von KONNEKT, um eine SMD-Multichip-Lösung zu schaffen, die sowohl für hochkompakte Gehäuse als auch für hocheffiziente Anwendungen geeignet ist und im Vergleich zu einem einzelnen Mehrschicht-Keramikkondensator (MLCC) die bis zu vierfache Kapazität bietet.

Durch die hohe mechanische Robustheit lassen sich KC-LINK-Kondensatoren mit KONNEKT ohne Leadframes montieren. Dies garantiert eine äußerst geringe effektive Serieninduktivität (ESL), erhöht den Betriebsfrequenzbereich und ermöglicht die weitere Miniaturisierung. Die Serie ist in handelsüblicher Ausführung mit bleifreien, verzinnten Anschlüssen, RoHS- und REACH-konform erhältlich. Kondensatoren auf KONNEKT-Basis lassen sich in einer verlustarmen Ausrichtung montieren, um ihre Strombelastbarkeit weiter zu erhöhen.

Die Kombination aus KEMETs C0G-Dielektrikum der Klasse 1 mit der KONNEKT-Technik sorgt für ein verlustarmes Gehäuse mit niedriger Induktivität, das extrem hohe Rippelströme ohne Änderung der Kapazität über der Gleichspannung und mit vernachlässigbarer Änderung der Kapazität über der Temperatur ermöglicht. Die Kondensatoren sind für einen Betriebstemperaturbereich bis 150 °C ausgelegt, eignen sich für Anwendungen mit hoher Leistungsdichte, die nur minimale Kühlung erfordern und werden in der Nähe schnell schaltender Halbleiter montiert.

Die Bauteile sind für den wachsenden Markt für DC/DC-Wandler in den Bereichen Luft-/ Raumfahrt, Medizintechnik und Automotive ausgelegt. Laut Business Insider* wird dieser Markt von 2019 bis 2025 jährlich um etwa 17,5% wachsen (CAGR) und bis 2025 ein Volumen von 22,4 Mrd. US-$ erreichen.

„Der niedrige ESR der KC-LINK-Kondensatoren führt zu einer hervorragenden Rippelstrombelastbarkeit“, so Dr. John Bultitude, Vice President und Technical Fellow bei KEMET. „Zusammen mit der KONNEKT-Technik bietet diese Lösung thermische Stabilität und mechanische Robustheit durch eine höhere Effizienz, indem mehrere Kondensatoren in einem einzigen Gehäuse mit hoher Dichte und extrem niedrigen Verlusten kombiniert werden.“

KEMETs KC-LINK-Reihe mit KONNEKT-Technik ist ab sofort über KEMET-Distributoren erhältlich.

www.kemet.com

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