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Fischer Elektronik News

SMD-KÜHLKÖRPER AUF GURT & SPULE

Die Forderungen nach einer effizienten Entwärmung von elektronischen Bauelementen auf der Leiterkarte haben sich nicht vermindert. Die verstärkte Komplexität der Baugruppen, wie auch die Zusammenfassung einzelner Funktionsbausteine zu einer Komponente, führen auf der Leiterkarte zu einer nicht gern gesehenen und auf Dauer schädlichen Verlustleistung, welche direkt in Wärme umgewandelt wird.

Infineon News

Infineon stärkt seine führende Kompetenz als Anbieter von IoT-Lösungen durch Kauf des Verifikations-Experten NoBug in Rumänien und Serbien

Infineon Technologies hat NoBug Consulting SRL (Rumänien) und NoBug d.o.o. (Serbien) erworben. NoBug ist ein Eigentümer-geführtes Ingenieurbüro, gegründet 1998, das Verifikations- und Design-Dienstleistungen für alle digitalen Funktionalitäten von Halbleiter-Produkten anbietet. Mit rund 120 Ingenieur*innen sind NoBug Consulting SRL und NoBug d.o.o. in Bukarest, Brașov, Iași (alle Rumänien) und Belgrad (Serbien) vertreten.

Congatec News

VORSTOSS IN DIE WELT DER MIXED-CRITICAL-ECHTZEIT-SERVER

Congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – erweitert sein Intel Xeon D-2700 Prozessor basiertes Server-on-Modules Portfolio um fünf neue Module der kompakten (160x160mm) COM-HPC Server Size D Performanceklasse.

Mouser News

Mouser Electronics und Diotec Semiconductor kündigen globale Vertriebsvereinbarung an

Mouser Electronics, Inc., der weltweit autorisierte Distributor für die neuesten Halbleiter und elektronischen Bauelemente, gibt eine globale Vertriebsvereinbarung mit Diotec Semiconductor, einem Entwickler und Hersteller von diskreten Halbleiter-Bauelementen, bekannt.

Conrad News

Sicher vernetzt mit Weidmüller

Zuverlässige Verbindungen im Internet: Neuer Industrial Security Router von Weidmüller ist jetzt auf der Conrad Sourcing Platform erhältlich.

Harwin News

Vibrationsbeständige Pin-in-Hole-Steckverbinder bieten Vorteile des Reflow-Lötverfahrens

Harwin hat einen weiteren Neuzugang in seiner Datamate-Familie von hochzuverlässigen Steckverbindern mit 2 mm Rastermaß angekündigt. Die Datamate Pin-in-Hole-Reflow-Produkte wurden entwickelt, um Designern eine zuverlässige Lösung zu bieten, die sich hervorragend für die automatisierte Montage eignet.

Toshiba News

TOSHIBA STELLT HOCHPRÄZISE SPICE-MODELLE VOR

Toshiba Electronics Europe GmbH stellt hochpräzise G2-SPICE-Modelle vor. Diese erlauben Entwicklern noch genauere Simulationen der Leistungsfähigkeit ihrer Designs, bevor sie sich auf Hardware festlegen. Neben den bereits vorhandenen G0-SPICE-Modellen von Toshiba, die den Fokus auf die Rechengeschwindigkeit anstelle der Genauigkeit legen, erlauben die neuen G2-SPICEModelle nun auch die noch präzisere Modulation transienter Eigenschaften.

Congatec News

HÖCHST LEISTUNGSSTARK UND DENNOCH PASSIV GEKÜHLT

Congatec erweitert sein Portfolio an COM-HPC und COM Express Computer-on-Modulen um sieben neue, energieeffiziente Prozessorvarianten der 12. Intel Core Prozessorgeneration.

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