Die Forderungen nach einer effizienten Entwärmung von elektronischen Bauelementen auf der Leiterkarte haben sich nicht vermindert. Die verstärkte Komplexität der Baugruppen, wie auch die Zusammenfassung einzelner Funktionsbausteine zu einer Komponente, führen auf der Leiterkarte zu einer nicht gern gesehenen und auf Dauer schädlichen Verlustleistung, welche direkt in Wärme umgewandelt wird.
Infineon Technologies hat NoBug Consulting SRL (Rumänien) und NoBug d.o.o. (Serbien) erworben. NoBug ist ein Eigentümer-geführtes Ingenieurbüro, gegründet 1998, das Verifikations- und Design-Dienstleistungen für alle digitalen Funktionalitäten von Halbleiter-Produkten anbietet. Mit rund 120 Ingenieur*innen sind NoBug Consulting SRL und NoBug d.o.o. in Bukarest, Brașov, Iași (alle Rumänien) und Belgrad (Serbien) vertreten.
Mouser Electronics, Inc., der weltweit autorisierte Distributor für die neuesten Halbleiter und elektronischen Bauelemente, ist stolz darauf, von TDK mit drei bedeutenden Distributionspreisen ausgezeichnet worden zu sein.
Congatec – ein führender Anbieter von Embedded- und Edge-Computing-Technologie – erweitert sein Intel Xeon D-2700 Prozessor basiertes Server-on-Modules Portfolio um fünf neue Module der kompakten (160x160mm) COM-HPC Server Size D Performanceklasse.
Mouser Electronics, Inc., der weltweit autorisierte Distributor für die neuesten Halbleiter und elektronischen Bauelemente, gibt eine globale Vertriebsvereinbarung mit Diotec Semiconductor, einem Entwickler und Hersteller von diskreten Halbleiter-Bauelementen, bekannt.
Harwin hat einen weiteren Neuzugang in seiner Datamate-Familie von hochzuverlässigen Steckverbindern mit 2 mm Rastermaß angekündigt. Die Datamate Pin-in-Hole-Reflow-Produkte wurden entwickelt, um Designern eine zuverlässige Lösung zu bieten, die sich hervorragend für die automatisierte Montage eignet.
Toshiba Electronics Europe GmbH stellt hochpräzise G2-SPICE-Modelle vor. Diese erlauben Entwicklern noch genauere Simulationen der Leistungsfähigkeit ihrer Designs, bevor sie sich auf Hardware festlegen. Neben den bereits vorhandenen G0-SPICE-Modellen von Toshiba, die den Fokus auf die Rechengeschwindigkeit anstelle der Genauigkeit legen, erlauben die neuen G2-SPICEModelle nun auch die noch präzisere Modulation transienter Eigenschaften.
Congatec erweitert sein Portfolio an COM-HPC und COM Express Computer-on-Modulen um sieben neue, energieeffiziente Prozessorvarianten der 12. Intel Core Prozessorgeneration.