Renesas bringt die hohe Leistung des Arm Cortex-M85-Prozessors mit neuen MCU-Gruppen der RA8 Entry-Line in kostensensitive Anwendungen
RA8E1 und RA8E2 bieten unübertroffene Skalar- und Vektorrechenleistung mit erstklassigem Funktionsumfang für kostenorientierte Märkte.
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Renesas Electronics Corporation, ein führender Anbieter innovativer Halbleiterlösungen, erweitert mit den Mikrocontroller-Gruppen (MCU) RA8E1 und RA8E2 die leistungsstärkste MCU-Serie der Branche. Die 2023 eingeführten MCUs der RA8-Serie sind die ersten, die den Arm® Cortex®-M85-Prozessor implementieren und damit eine marktführende Leistung von 6,39 Coremark/MHz bieten. Die neuen MCUs RA8E1 und RA8E2 zeichnen sich durch die gleich hohe Leistung bei einem optimierten Funktionsumfang aus. Das senkt die Kosten und macht sie ideal für Anwendungsbereiche mit hohen Stückzahlen. Dazu gehören beispielsweise die Industrie- und Gebäudeautomation, Bürogeräte, das Gesundheitswesen und Konsumgüter.
Die MCUs RA8E1 und RA8E2 nutzen die Arm Helium™-Technologie: die M-Profile Vector Extension von Arm. Diese bietet eine bis zu viermal höhere Leistung für Implementierungen von digitalen Signalprozessoren (DSP) und maschinellem Lernen (ML) im Vergleich zu MCUs, die auf dem Arm Cortex-M7-Prozessor basieren. Diese Leistungssteigerung ermöglicht Anwendungen im schnell wachsenden AIoT-Bereich, die eine hohe Leistung für die Ausführung von KI-Modellen erfordern.
Die Bausteine der RA8-Serie verfügen über Low-Power-Funktionen sowie mehrere Low-Power-Modi. Dies sorgt für eine verbesserte Energieeffizienz bei gleichzeitig branchenführender Leistung. Eine Kombination aus Low-Power-Modi, unabhängigen Leistungsbereichen, einem niedrigeren Spannungsbereich, einer schnellen Aufwachzeit und niedrigen typischen Aktiv- und Standby-Strömen ermöglicht eine geringere Leistungsaufnahme des Gesamtsystems. Anwender können so insgesamt die Leistungsaufnahme des Systems reduzieren und gesetzliche Anforderungen erfüllen. Der neue Arm Cortex-M85-Kern führt auch verschiedene DSP/ML-Aufgaben mit deutlich geringerer Leistungsaufnahme aus.
Das Flexible Software Package (FSP) von Renesas unterstützt die MCUs der RA8-Serie. Das FSP verkürzt die Anwendungsentwicklung, indem es die gesamte erforderliche Infrastruktursoftware bereitstellt. Dies umfasst mehrere Echtzeit-Betriebssysteme, Basissoftware, Peripherietreiber, Middleware, Konnektivität, Netzwerk- und TrustZone-Unterstützung sowie Referenzsoftware für die Erstellung komplexer KI-, Motorsteuerungs- und Cloud-Lösungen. Anwender können ihren eigenen Legacy-Code sowie ein Echtzeit-Betriebssystem ihrer Wahl in das FSP integrieren und erhalten so volle Flexibilität bei der Anwendungsentwicklung. Das FSP erleichtert die Migration bestehender Designs auf die neuen Bausteine der RA8-Serie.
„Unsere Kunden sind von der überlegenen Leistung der RA8-MCUs begeistert. Sie erwarten nun weitere funktionsoptimierte Versionen mit hoher Leistung für ihre kostensensiblen Industrie-, Vision-AI- und Mid-End-Grafikanwendungen“, kommentiert Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division bei Renesas. „RA8E1 und RA8E2 bieten ein ausgewogenes Gleichgewicht zwischen Leistung und Funktionalität für diese Märkte. Mit dem FSP gewährleisten sie eine einfache Migration innerhalb der RA8-Serie oder von RA6-MCUs.“
Hauptmerkmale der RA8E1-MCUs
- Kern: 360 MHz Arm Cortex-M85 mit Helium und TrustZone
- Speicher: 1 MB Flash, 544 KB SRAM (einschließlich 32 KB TCM mit ECC, 512 KB User-SRAM mit Paritätsschutz), 1 KB Standby-SRAM, 32 KB I/D-Caches
- Peripherie: Ethernet, XSPI (Octal SPI), SPI, I2C, USBFS, CAN-FD, SSI, ADC mit 12 Bit, DAC mit 12 Bit, HSCOMP, Temperatursensor, 8-Bit-CEU, GPT, LP-GPT, WDT, RTC
- Gehäuse: 100/144 LQFP
Hauptmerkmale der RA8E2-MCUs
- Kern: 480 MHz Arm Cortex-M85 mit Helium und TrustZone
- Speicher: 1 MB Flash, 672 KB SRAM (einschließlich 32 KB TCM mit ECC, 512 KB User-SRAM mit Paritätsschutz und zusätzlich 128 KB User-SRAM), 1 KB Standby-SRAM, 32 KB I/D-Caches
- Peripherie: 16-Bit-Schnittstelle für externen Speicher, XSPI (Octal SPI), SPI, I2C, USBFS, CAN-FD, SSI, ADC mit 12 Bit, DAC mit 12 Bit, HSCOMP, Temperatursensor, GLCDC, 2DRW, GPT, LP-GPT, WDT, RTC
- Gehäuse: BGA 224
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