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TOSHIBA WIDMET SICH AUF DER PCIM 2024 VERSTÄRKT DEN THEMEN ELEKTROMOBILITÄT, INDUSTRIE, ENERGIE UND INFRASTRUKTUR
Dieses Jahr nutzt das Unternehmen die Veranstaltung zur Vorstellung einer Kombination aus mehreren Geschäftsbereichen, die die Entwicklung nachhaltiger Lösungen unterstützen.
www.global.toshiba
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Toshiba präsentieren auf der Konferenz und Messe PCIM 2024 (Nürnberg, 11. bis 13. Juni) Lösungen, die Kunden helfen, ihren CO2-Fußabdruck zu reduzieren.
Halbleiter-, Batterie- und Feinkeramik-Materiallösungen bilden eine vollständige Produktkette für Schlüsselanwendungen in den Bereichen Elektromobilität, Industrie, Energie und Infrastruktur.
Toshiba stellt seit den 1970er Jahren erstklassige Keramikprodukte her, sodass seine wegweisenden Siliziumnitrid-Substrate zusammen mit Lagerkugeln, AMOBEADSTM und nanokristalline Entstördrosselkerne ausgestellt werden.
Im Elektromobilitätsbereich des Toshiba-Standes können sich Besucher das Wärmemanagement in Kraftfahrzeugen durch Wärmepumpen und Lüfter mithilfe von Toshibas neu entwickeltem SmartMCD vorführen lassen.
Die Demonstrationen von Toshiba im Bereich Industrie zeigen die gesamte Produktkette von der Steuerung über die Isolierung bis hin zu den Leistungsumwandlungsstufen, wobei die neuesten Generationen der SiC-, GaN- und Niederspannungs-MOSFET- Technologien zum Einsatz kommen. Dazu gehören Referenzentwicklungen, die moderne Topologien für Fabrikautomatisierung, Stromversorgungen und Motorsteuerungsanwendungen nutzen.
Die Vorführungen im Bereich Energie und Infrastruktur konzentrieren sich auf Hochleistungslösungen wie beispielsweise IEGT- und SiC-Module, die Spannungen von 1,2 kV bis 3,3 kV unterstützen. So veranschaulicht beispielsweise der SiC-Cube von Toshiba die Umsetzung einer Lösung für die Ladeinfrastruktur mithilfe von SIC-MOSFET- Bauelementen, während SCiB-Batterien ihre Effektivität bei der Energiespeicherung demonstrieren.
Außerdem ist geplant, dass Toshiba-Vertreter an den Vorträgen und Postersessions des Konferenzprogramms zu den Themen Wide Bandgap, Leistungshalbleiter und Gate- Treiber-ICs teilnehmen.
Toshiba präsentieren auf der Konferenz und Messe PCIM 2024 (Nürnberg, 11. bis 13. Juni) Lösungen, die Kunden helfen, ihren CO2-Fußabdruck zu reduzieren.
Halbleiter-, Batterie- und Feinkeramik-Materiallösungen bilden eine vollständige Produktkette für Schlüsselanwendungen in den Bereichen Elektromobilität, Industrie, Energie und Infrastruktur.
Toshiba stellt seit den 1970er Jahren erstklassige Keramikprodukte her, sodass seine wegweisenden Siliziumnitrid-Substrate zusammen mit Lagerkugeln, AMOBEADSTM und nanokristalline Entstördrosselkerne ausgestellt werden.
Im Elektromobilitätsbereich des Toshiba-Standes können sich Besucher das Wärmemanagement in Kraftfahrzeugen durch Wärmepumpen und Lüfter mithilfe von Toshibas neu entwickeltem SmartMCD vorführen lassen.
Die Demonstrationen von Toshiba im Bereich Industrie zeigen die gesamte Produktkette von der Steuerung über die Isolierung bis hin zu den Leistungsumwandlungsstufen, wobei die neuesten Generationen der SiC-, GaN- und Niederspannungs-MOSFET- Technologien zum Einsatz kommen. Dazu gehören Referenzentwicklungen, die moderne Topologien für Fabrikautomatisierung, Stromversorgungen und Motorsteuerungsanwendungen nutzen.
Die Vorführungen im Bereich Energie und Infrastruktur konzentrieren sich auf Hochleistungslösungen wie beispielsweise IEGT- und SiC-Module, die Spannungen von 1,2 kV bis 3,3 kV unterstützen. So veranschaulicht beispielsweise der SiC-Cube von Toshiba die Umsetzung einer Lösung für die Ladeinfrastruktur mithilfe von SIC-MOSFET- Bauelementen, während SCiB-Batterien ihre Effektivität bei der Energiespeicherung demonstrieren.
Außerdem ist geplant, dass Toshiba-Vertreter an den Vorträgen und Postersessions des Konferenzprogramms zu den Themen Wide Bandgap, Leistungshalbleiter und Gate- Treiber-ICs teilnehmen.
Toshiba auf der PCIM 2024
www.toshiba.semicon-storage.com
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