congatec stellt 3,5 Zoll Application-Carrierboard für COM-HPC Mini Module vor

Das neue 3,5 Zoll Trägerboard conga-HPC/3.5-Mini. Es ist für platzbegrenzte und robuste Hochleistungs-IIoT-Anwendungen auf Basis von COM-HPC Mini konzipiert und für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt.

In Kombination mit dem COM-HPC Mini Modul conga-aCOM/mRLP in aReady.COM-Ausführung sind Hypervisor- und Betriebssystemkonfiguration sind bereits bedarfsgerecht vorinstalliert. Als nächste Erweiterung ist ein Softwarepaket für die sichere IIoT-Anbindung vorgesehen. Entwickler können Produkt-Bundles sofort booten und ihre Applikationen installieren. Die Komplexität des Integrationsaufwands unterhalb des Application-Layers und für die vielfältigen IIoT-Funktionalitäten eines Embedded- und Edge-Computing-Systems wird so auf ein Minimum reduziert, wodurch es sich auch für Systemintegratoren ideal eignet.

Es gibt zwei Optionen, dieses neue Commercial-off-the-Shelf (COTS) verfügbare Carrierboard zu beziehen. Als reines Application-Carrierboard mit dem COM-HPC Mini Modul conga-HPC/mRLP ist es eine ideale Plattform für Serienprodukte bereits ab kleineren Stückzahlen. Für applikationsspezifische Auslegungen ist das komplette Bundle in aReady.-Ausführung besonders komfortabel und designsicher. Es lässt sich beispielsweise mit vorinstalliertem ctrlX OS von Bosch Rexroth und Virtuellen Maschinen für Aufgaben wie Echtzeitsteuerung, HMI, KI, IIoT-Datenaustausch, Firewall sowie Maintenance/Management-Funktionen konfigurieren.

Beide Optionen eignen sich für OEM, die nachhaltige Systemdesigns auf Basis von Off-the-Shelf-Komponenten einwickeln wollen. Modulare COTS-Konfigurationen adressieren vor allem kleinere industrielle Produktserien und -familien für OEMs, Systemintegratoren und VARs. Nachhaltig ist hier die Option, nur das Modul bei sich verändernden Performance- und Funktionalitätsansprüchen tauschen zu können und nicht die gesamte Embedded-Hardware.

Als erste Zündstufe einer applikationsspezifisch zugeschnittenen modularen Embedded-Computing Plattform im 3,5 Zoll Format sind beide Optionen zudem eine hervorragende technologische Basis für das schnelle Prototyping sowie das Preis- und Performance-Balancing im Rahmen der Prozessorauswahl.

Durch kundenspezifische Varianten des Carrierboards können OEMs dedizierte Designs mit geringstem Entwicklungsaufwand realisieren: Die Kosten sinken, die Time-to-Market wird verkürzt und Investitionen in spezifische Carrierboard-Designs werden nachhaltig gesichert, da Upgrades durch einen Modultausch über Prozessorgenerationen und -hersteller hinweg möglich sind. Größere Serien können zudem kosteneffizient durch die Fusion von COM und Carrierboard realisiert werden.

www.congatec.com

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