DIGISEQ und Infineon führen das weltweit erste vorzertifizierte Ring-Inlay ein und unterstützen damit das Marktwachstum von Wearables

DIGISEQ Ltd, ein Vorreiter auf dem Gebiet der Wearable-Payment-Technologie, hat die Mastercard-Zertifizierung für das weltweit erste vorzertifizierte konzentrische Ring-Inlay erhalten.

Das neue Ring-Inlay ist eines der dünnsten auf dem Markt. Infineon und DIGISEQ haben in den letzten zwei Jahren umfangreiche Forschungs- und Entwicklungsarbeiten betrieben, um mit dem SECORA™ Connect S SLJ37 Chip von Infineon Wearables mit kleinem Formfaktor zu entwickeln. Das Bauteil ist im ultrakompakten USON8-7-Gehäuse für die Oberflächenmontage erhältlich und misst nur 2x2 mm. Es eignet sich ideal für die Platzierung auf kleinen Inlays zur Integration in Consumer-Produkte, ohne dass spezielle Produktionsanlagen oder Zertifizierungen erforderlich sind.

Damit wird der Markt für sowohl kleine unabhängige Unternehmen als auch große Marken geöffnet, Zahlungsringe nun schnell und effektiv in ihre Produktpalette aufzunehmen. Das Ring-Inlay mit integriertem, gesichertem NFC-Chip kann mehrere Dienste anbieten und ermöglicht neben dem Bezahlen auch neue, alltägliche Anwendungsfälle, beispielsweise im Bereich Kundenbindung, Zugangskontrolle, Veranstaltungen sowie in der Gastronomie und im Hotelgewerbe.

Allein das Marktvolumen für Wearables mit passiver Zahlungsfunktion wird bis 2028 voraussichtlich auf 811,4 Millionen US-Dollar anwachsen, wobei der Markt für Produkte mit dem Formfaktor Ring mit einer durchschnittlichen Wachstumsrate von 25,6 Prozent auf 279,6 Millionen US-Dollar am schnellsten wachsen dürfte. Da bei diesen Wachstumsprognosen die jüngsten Entwicklungen bei der mobilen Bereitstellung und den Kosteneinsparungen durch die vorzertifizierten Inlays von DIGISEQ bisher nicht berücksichtigt sind, ist die Einführung von Wearables auf dem Mainstream-Markt derzeit besonders spannend.

Das ultraschlanke konzentrische Ring-Inlay ist eine Ergänzung der gesamten Palette an vorzertifizierten Chip-Inlays, die auf der Sicherheitslösung SECORA™ Connect S SLJ37 von Infineon basieren. Damit werden verschiedene und innovative Produktentwickler mit dem für ihr Produkt am besten geeigneten Formfaktor unterstützt. Die Inlays sind so konzipiert, dass sie schnell und einfach in eine Vielzahl von Ringdesigns und Formaten einzubetten sind. Produktentwickler können ihre einzigartigen Produkte damit schnell auf den Markt bringen, ohne eigenes technisches Wissen oder Know-how im Bereich RF-Engineering zu benötigen. Sie können sich jetzt auf ihr eigenes Design und die Vermarktung von schlanken Ringen konzentrieren, die auch bei den kleinsten Größen eine hervorragende Performance bei der Lesereichweite bieten.

Das neue Ring-Inlay ist eines der dünnsten auf dem Markt. Infineon und DIGISEQ haben in den letzten zwei Jahren umfangreiche Forschungs- und Entwicklungsarbeiten betrieben, um mit dem SECORA Connect S SLJ37 Chip von Infineon Wearables mit kleinem Formfaktor zu entwickeln. Das Bauteil ist im ultrakompakten USON8-7-Gehäuse für die Oberflächenmontage erhältlich und misst nur 2x2 mm. Es eignet sich ideal für die Platzierung auf kleinen Inlays zur Integration in Consumer-Produkte, ohne dass spezielle Produktionsanlagen oder Zertifizierungen erforderlich sind. Das vorzertifizierte Ring-Inlay ist bei dem Herstellerpartner Universal Smart Cards erhältlich. Ringe mit Inlays werden auf dem Stand von Infineon auf der TRUSTECH 2023 ausgestellt.

„Die SECORA Connect S-Lösung wurde speziell für die Implementierung von Wearables im mobilen Einsatz entwickelt und ermöglicht eine schnelle und nahtlose Umsetzung von kontaktlosen Zahlungen mit passiven Wearables“, sagt Tolgahan Yildiz, Vice President Trusted Mobile Connectivity & Transactions bei Infineon. „Unsere Sicherheitslösung bildet die Grundlage für dieses neue vorzertifizierte Plug-and-Play-Ring-Inlay unseres Partners DIGISEQ, das sich leicht in neue, elegante Produktdesigns integrieren lässt. Es ist großartig zu sehen, dass DIGISEQ sein Produktportfolio erfolgreich erweitert hat und NFC-Personalisierungs- und Tokenisierungsdienste auf Basis der SECORA Connect-Produktfamilie ermöglicht.“

„Es ist sehr aufregend, an der Entwicklung des konzentrischen Ring-Inlays beteiligt zu sein, das unser bestehendes Angebot an 'SmarTap'-Wearables-Inlays um einen weiteren Formfaktor ergänzt“, sagt Chris Allen, Director of Universal Smart Cards. „Unser Angebot an Mastercard-zertifizierten Inlays ermöglicht es Marken und OEMs, ihr Produktportfolio mit Leichtigkeit und zu geringen Kosten um kontaktlose Zahlungen, Herkunftsnachweise und NFC-basierte Kundenbindung zu erweitern. Das Ring-Inlay verschiebt diese Grenzen noch weiter; es ist bei Weitem unser dünnstes Inlay und bietet dennoch optimale Leistung für ein äußerst beliebtes Schmuckstück.“

www.infineon.com

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