FISCHER ELEKTRONIK FÜHRT NEUE PASTIGE GEL-THERMAL-INTERFACE-MATERIALIEN EIN

Ausfälle elektronischer Geräte durch zu hohe thermische Belastungen werden häufig durch unzureichendes Thermomanagement verursacht. Der Betrieb elektronischer Halbleiter in dem vom Hersteller angegebenen Temperaturbereich ist für deren Funktionssicherheit und Lebensdauer unerlässlich. Die thermische Kontaktierung der einzelnen Geräte auf einem Kühlkörper spielt eine entscheidende Rolle für ein effizientes Thermomanagement. Für letzteres und insbesondere zum Ausgleich größerer Bauteilunterschiede (Spaltmaße) hat die Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ihr umfangreiches Sortiment an Wärmeleitmaterialien um neue pastöse Gel-Wärmeleitmaterialien erweitert.

Die neuen Materialien GEL S 20, GEL S 30 und GEL S 40 sind flüssige Zweikomponenten-Gap-Filler-Materialien aus hochgefüllten keramischen Siliconelastomeren und Gelen. Die Materialien haben sehr gute Wärmeableitungs- und Isolationseigenschaften bei niedriger Viskosität und eignen sich hervorragend zum Ausgleichen oder Füllen großer Hohlräume in elektronischen Baugruppen, z. bei der Montage von Leiterplatten auf Kühlkörpern. Die neuen Materialien der GEL S...-Serie lassen sich einfach, sogar vollautomatisch, dosieren und selbst bei sehr geringen Druckkräften mühelos verformen, was die Belastung elektronischer Geräte deutlich reduziert.

Zu den hervorragenden Verarbeitungseigenschaften kommt ein sehr hoher Einsatztemperaturbereich hinzu. Die Materialien sind außerdem UL 94 V-0 gelistet und haben eine Haltbarkeit von sechs Monaten bei einer Lagertemperatur von 25 °C. Die Topfzeit bei Raumtemperatur beträgt 20 Minuten mit einer dazugehörigen Aushärtungszeit von 60 Minuten bei 25 °C. Standardmäßig werden die Materialien in einer 50 ml Doppelkammerkartusche mit drei zusätzlichen statischen Mischrohren geliefert. Optional ist für diesen Kartuschentyp auch eine Auspresspistole (Art. WLK P) sowie zusätzliche Mischrohre (Art. GEL M 50) erhältlich.