Interplex kündigt stapelbare, mehrreihige Board-to-Board-Verbinderlösungen für bisher unerreichte Flexibilität an

Das für die Automobilindustrie geeignete Produkt bildet eine zuverlässige, reproduzierbare und vielseitige Lösung, die gemäß den spezifischen Kundenanforderungen skaliert werden kann.

Interplex, ein führender Anbieter von kundenspezifischen Verbindungslösungen, reagiert erfolgreich auf die wachsende Marktnachfrage nach High-Density-Steckverbindern, die für den Einsatz in anspruchsvollen Anwendungsfällen geeignet sind. Das Unternehmen hat soeben seine mehrreihige Board-to-Board (BTB) Steckverbinderlösung vorgestellt.

Dank des selbst entwickelten Snap-in-Biscuit-Designs hat das neue Verbindungskonzept das Potential, die Branche gehörig umzukrempeln: Es ermöglicht, mehrere BTB-Verbindungsmodule nun einfach übereinander zu stapeln. Dies bedeutet, dass BTB-Steckverbindungen in der benötigten Größe verwendet werden können, ohne dass sie kundenspezifisch angefertigt werden müssen. Dank des einzigartigen und kosteneffizienten Ansatzes von Interplex ist es nun möglich, unterschiedliche Anforderungen an die Anzahl der Pins über dieselbe grundlegende Verbindungsplattform zu erfüllen, und das ohne zusätzliche Kosten oder technischen Aufwand.

Die neuen mehrreihigen BTB-Steckverbinder verfügen über steckbare 0,4 mm miniPLX™ Press-Fit Pins, so dass kein Lötvorgang erforderlich ist . Die Pins bestehen aus einer Kupferlegierung und weisen einen sehr geringen Übergangswiderstand auf (<1 mΩ). Jeder Press-Fit Pin hat eine Strombelastbarkeit von 3 A. Die Stifte sind optional mit Hilfe der von Interplex entwickelten und patentierten IndiCoat™- Technologie beschichtet, was die Bildung von Zinn-Whiskern verhindert – so lassen sich Kurzschlüsse vermeiden und die Lebensdauer verlängern.

Die mehrreihigen BTB-Steckverbinder von Interplex sind in Board-Stapelhöhen von 7 bis 30 mm erhältlich. Sie können zwischen 1 und 6 Reihen umfassen, wobei in jeder Reihe bis zu 30 Press-Fit Pins integriert sind. Die Produkte sind äußerst robust und entsprechen den Leistungsanforderungen der Automobilbranche. Darüber hinaus widerstehen sie hoher Luftfeuchtigkeit (8-Stunden-Zyklen mit bis zu 10 % rel. Luftfeuchtigkeit), Stößen (35 g über 5 bis 10 ms über 10 Achsen) und Vibrationen (8 Stunden pro Achse). Es wird ein Betriebstemperaturbereich von -40 bis +150 °C unterstützt.

„Für unsere Kunden ist es wichtig, dass sie auf kleinem Raum ausreichend Anschlussstifte unterbringen können, ohne dass dabei Pins ungenutzt bleiben. Gleichzeitig ist es wichtig, die Gesamtbetriebskosten niedrig zu halten“, erläutert Ralph Semmeling, Product Portfolio Director bei Interplex. „Dies bedeutet, dass die Unternehmen, mit denen wir es zu tun haben, Zugang zu Standardprodukten zu attraktiven Preisen erhalten möchten, jedoch mit der Flexibilität, die eine kundenspezifisch ausgerichtete Strategie bietet. Unsere neue stapelbare Verbindungsplattform bietet daher ihnen das Beste aus beiden Welten. Sie ermöglicht unseren Kunden, kostenorientiert zu entwickeln.“

Die robusten, hochdichten und skalierbaren mehrreihigen BTB-Verbinder eignen sich für eine große Bandbreite an Anwendungen. Zu den wichtigsten Einsatzgebieten gehören Elektrofahrzeuge, insbesondere für die Funktionen zur elektrischen Servolenkung und zur elektronischen Steuerung.

Es gibt auch Möglichkeiten für den Einsatz der Steckverbinder in industriellen Automatisierungssystemen (Robotern), Transportmitteln (Zügen), medizinischen Instrumenten (wie bildgebenden Scannern) usw.

Weitere Informationen zu den stapelbaren mehrreihigen BTB-Steckverbindern von Interplex finden Sie unter https://interplex.com/ds/multi-row-board-to-board-connectors/.

www.interplex.com

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