TDK KÜNDIGT NEUE ULTRAFLACHE ΜPOL DC/DC-WANDLER AN

Hochentwickeltes Ultra-Low-Profile-Packaging und 3D-Technologie sind die Schlüsselfaktoren für energieeffiziente Hochleistungsdesigns der nächsten Generation.

Die TDK Corporation präsentiert das neue Leistungsmodul microPOL FS1412 (μPOL™). Mit Abmessungen von nur 5,8 x 4,9 x 1,6 mm3 (L x B x H) ist das FS1412 Teil einer neuen Serie von µPOL™ DC/DC-Wandlern mit erhöhter Leistung, kleinster Baugröße, Anwenderfreundlichkeit und vereinfachter Integration für Anwendungen wie Big Data, maschinelles Lernen, künstliche Intelligenz (KI), 5G-Zellen, IoT-Netzwerke, Telekommunikation und Computing. Die μPOL Technologie bietet einen DC-DC-Wandler, der in der Nähe von komplexen Chipsätzen wie ASICs, FPGAs und anderen platziert wird. Durch Minimierung des Abstands zwischen Wandler und Chipsatz werden Widerstand und Induktivität minimiert, um so schnelle Antwortzeiten und eine genaue Regelung bei dynamischen Lastströmen zu ermöglichen. Die Massenproduktion des FS1412 begann im 4. Quartal 2021.

TDK hat diese Technologie über mehrere Jahre hinweg entwickelt, um Lösungen auf Systemebene zu ermöglichen, die die elektrische Leistung und das thermische Verhalten verbessern. Der Schwerpunkt liegt dabei auf kosteneffizienten Lösungen mit hoher Dichte für platzbeschränkte Anwendungen, die eine flache Stromversorgung erfordern. Diese neuen Lösungen vereinen Hochleistungshalbleiter in modernsten Gehäusetechnologien wie Semiconductor Embedded in Substrate (SESUB) mit hochentwickelten elektronischen Komponenten, um durch 3D-Integration eine einzigartige Systemintegration bei geringerer Größe und niedrigerem Profil zu erreichen. Durch diese Integration kann TDK eine höhere Effizienz und Benutzerfreundlichkeit zu niedrigeren Gesamtsystemkosten als bei den heute verfügbaren Lösungen bieten.

Die neue µPOL DC/DC-Wandlerserie arbeitet in einem breiten Temperaturbereich von -40 °C bis 125 °C und bietet eine hohe Stromdichte von mehr als 1000 A pro Kubikzoll. Die Serie liefert 12 A bei der niedrigsten auf dem Markt erhältlichen Bauhöhe von 1,6 mm und bietet gleichzeitig eine um 50 Prozent geringere Baugröße als andere Produkte in dieser Klasse. Dadurch werden nicht nur die Systemlösungskosten minimiert, sondern auch Platinengröße und Bestückungskosten sowie die Stücklisten- und PCB-Kosten reduziert.

TDK wird seine µPOL Technologie und sein komplettes Angebot an kompakten Stromversorgungslösungen auf der APEC 2022 vom 20. bis 24. März im George R. Brown Convention Center in Houston, Texas, USA, am Stand 814 vorstellen.

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