Kontron kündigt Produkte mit der Intel Xeon D-1700 und Xeon D-2700 Prozessorfamilie an

Server-Performance auf Modulplattformen.

Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT), kündigt neue Computer-on-Modules mit Intel Xeon D-2700 und Xeon D-1700 Prozessoren für das Internet der Dinge (IoT) an. Kontron erweitert mit der neuen Intel Xeon D-1700 Prozessorserie die aktuelle COM Express^® Basic Type 7 Produktfamilie und hat die Intel Xeon D-2700 Prozessorserie als erste Plattform für den neuen PICMG^® COM-HPC^® Server-Type Formfaktor ausgewählt, da sie die neuen Technologietrends der COM-HPC^® Serverspezifikation am besten bedient.

Die Intel-Server-Plattform mit bis zu 10 Cores für den Intel Xeon D-1700 und maximal 20 Cores für den Xeon D-2700 Prozessor in Kombination mit einer großen Speicherkapazität und PCIe Gen4-Fähigkeit gewährleistet eine hervorragende Performance für anspruchsvolle Anwendungsanforderungen.

Die hohe Netzwerkkonnektivität mit bis zu 100 GbE bietet ideale Unterstützung für höchste Datendurchsatzanforderungen in anspruchsvollen Netzwerkstrukturen.

Ergänzt durch Echtzeitfähigkeiten wie niedrige Latenz und Determinismus mit Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) und Time Sensitive Networking (TSN), die für ausgewählte SKUs verfügbar sind, ist die Plattform hervorragend für den Einsatz in industriellen Automatisierungsprozessen geeignet.

Mit erweitertem Temperaturbereich und 24/7-Zuverlässigkeit über 10 Jahre bei ausgewählten SKUs ermöglicht die Intel Server-Grade-Plattform robuste Implementierungen für raue Umgebungen und extreme Bedingungen.

Das COM Express^® Basismodul Type 7, das den Xeon D-1700 Prozessor unterstützt, bietet Skalierbarkeit von 4 bis 10 Cores in einem robusten Formfaktor, 32x PCIe Lanes und 4x 10 Gbit LAN-Schnittstellen. Das Modul bietet Platz für bis zu 4x SO-DIMM-Sockel für max. 128 GB Speicher.

Das COM-HPC^® Servermodul Size D (160mm x 160mm) mit dem Xeon D-2700 Prozessor ermöglicht volle Skalierbarkeit von 4 bis 20 Cores, 48x PCIe Lanes und 8x 10 Gbit / 4x 25 Gbit LAN-Schnittstellen. Das leistungsstarke Design verfügt über 4x DIMM-Sockel für eine große Speicherkapazität.

Die beiden Computer-on-Module-Designs sind prädestiniert für embedded IoT/Industrie 4.0-Anwendungen, Test & Measurement, autonome Fahrzeuge & Robotik sowie zahlreiche potenzielle Anwendungen von AI-Workloads. Anwendungen am Netzwerk-Edge umfassen Use Cases wie Multi-Access Edge Computing (MEC) oder 5G RAN.

www.kontron.com

  Fordern Sie weitere Informationen an…