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05
'22
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Infineon News
Perfekte Kombination aus Energieeffizienz und hoher Leistung: Infineon präsentiert das neue AIROC CYW20829 Bluetooth® LE System on Chip
Die Infineon Technologies AG bringt das AIROC CYW20829 Bluetooth® LE System-on-Chip (SoC) auf den Markt.
Das Bauteil ist konform der Bluetooth-5.3-Kernspezifikationen und adressiert IoT-, Smart-Home- und industrielle Anwendungen. Der AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC wurde mit ausgewogener Kombination aus niedrigem Energiebedarf und hoher Leistung entwickelt, um das gesamte Spektrum der Bluetooth Low Energy (LE)-Anwendungsfälle zu unterstützen. Hierzu gehören Hausautomatisierung, Sensoren, Beleuchtung, Bluetooth Mesh, Fernbedienungen und jede andere Bluetooth-LE-verbundene IoT-Anwendung.
„Mit dem AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC von Infineon müssen Entwickler sich nicht mehr zwischen niedrigem Energiebedarf und hoher Leistung entscheiden“, sagt Sonal Chandrasekharan, Vice President der Bluetooth-Produktlinie bei Infineon. „Das Bauteil wurde von Grund auf mit einem effizienten Peripherie-Design, verlustarmen Herstellungsprozess mit skalierbaren und effizienten MIPS sowie mit einem energieeffizienten Bluetooth-Sender entwickelt. Die Lösung bietet eine hervorragende HF-Leistung für zuverlässige, robuste Verbindungen und ermöglicht die bestmögliche Nutzererfahrung bei den neuesten intelligenten, vernetzten Geräten.“
Das neue Bauteil integriert einen Leistungsverstärker mit 10 dBm Sendeleistung und hat eine Empfangsempfindlichkeit von -98,5 dBm für LE und -106 dBm für LE-LR 125 Kbps für das beste Link-Budget im AIROC Bluetooth-Portfolio. Die erstklassige HF-Leistung bietet zuverlässige, robuste Konnektivität ohne Kompromisse beim Energiebedarf – damit ist der CYW20829 ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Smart Home, Smart Building, Medizin, Industrie, Mesh und Human Interface Devices, unter anderem Tastaturen, Mäuse und Fernbedienungen.
Beim CYW20829 handelt es sich um den ersten AIROC Bluetooth-SoC von Infineon, der den ARM® Cortex® M33 verwendet. Das Bluetooth LE-Subsystem ist auf einen niedrigen Energiebedarf ausgelegt und verfügt über einen hochoptimierten Sender und einen ARM Cortex M33-Kern, der als Bluetooth-Controller dient. Ein zweiter ARM Cortex M33 mit einer Gleitkommaeinheit ist für Kundenanwendungen vorgesehen und kann auf bis zu 96 MHz getaktet werden, um hohe Rechenleistung bei geringem Energiebedarf zu ermöglichen.
Das Anwendungssubsystem ist hochgradig integriert mit konfigurierbaren seriellen Kommunikationsblöcken, die je nach Bedarf als UART/I 2C/SPI betrieben werden können, mehreren Timer/Counter-Pulsbreitenmodulatoren, I 2S, PDM, CAN- und LIN-Schnittstellen. Die Sicherheit ist in der Plattformarchitektur mit einem ROM-basierten Root of Trust, einem TRNG, eFuse für kundenspezifische Schlüssel und Kryptografie-Beschleunigung integriert. Für zusätzliche Flexibilität unterstützt AIROC CYW20829 auch XIP (Execute-in-Place) über einen externen Flash-Speicher sowie Verschlüsselung im laufenden Betrieb für Inhalte auf diesem Flash.
Der AIROC CYW20829 wird von ModusToolbox™ unterstützt – eine Sammlung von benutzerfreundlicher Software und Tools für die schnelle Entwicklung von Bluetooth-fähigen IoT-Lösungen. Die Infineon Developer Community bietet direkten Zugang zu den Ingenieuren des Online-Applikationssupports und unterstützt Entwickler bei der Umsetzung neuer Ideen für die AIROC Bluetooth- und Multiprotokoll-System-on-Chip-Familie.
Verfügbarkeit
Der AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC wird derzeit an ausgewählte Kunden ausgeliefert. Weitere Informationen zum AIROC CYW20829 sind erhältlich unter www.infineon.com/cms/en/product/promopages/airoc20829.
www.infineon.com
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