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Verbesserte Leistungsdichte: alpitronic setzt beim 50-kW-hypercharger auf EasyPACK CoolSiC-Module und EiceDRIVER X3-Treiber von Infineon

Nach der erfolgreichen Einführung des HYC150 und des HYC300 der hypercharger-Produktlinie präsentierte alpitronic kürzlich das hochmoderne und branchenführende 50-kW-DC-Ladegerät HYC50 für Elektrofahrzeuge.

Verbesserte Leistungsdichte: alpitronic setzt beim 50-kW-hypercharger auf EasyPACK™ CoolSiC™-Module und EiceDRIVER™ X3-Treiber von Infineon
Durch den Einsatz der CoolSiC™-Technologie von Infineon erreicht der alpitronic HYC50 einen Wirkungsgrad von bis zu 97 Prozent und ermöglicht einen bidirektionalen Energiefluss. Damit ist er auch für den Vehicle-to-Grid (V2G)-Betrieb geeignet. Gleichzeitig hat das Ladegerät eine kompakte Grundfläche von nur 1250 x 520 x 220 mm³ und wiegt weniger als 100 kg. Durch die kompakte Größe ist das Ladegerät ideal für die Wandmontage im Innenbereich geeignet; es kann zudem flexibel auf einem Sockel im Außenbereich montiert werden.

Dabei handelt es sich um das erste wandmontierte DC-Ladegerät in diesem Leistungsbereich. Es verfügt über zwei Schnellladeanschlüsse, mit denen entweder ein Fahrzeug mit 50 kW oder zwei Fahrzeuge gleichzeitig mit je 25 kW geladen werden können. Ermöglicht wird dies durch die EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET 1B und 2B-Module in Kombination mit dem EiceDRIVER™ X3 der Infineon Technologies AG.

„Wir arbeiten eng mit Kunden wie alpitronic zusammen, um sie bei der Realisierung einzigartiger Designs zu unterstützen, die sehr performante Systemlösungen ermöglichen“, sagt Dr. Peter Wawer, President der Industrial Power Control Division bei Infineon. „Neben umfassender Systemkompetenz und langjähriger Erfahrung bieten wir erstklassige Lösungen wie unser Portfolio an EasyPACK 1B- und 2B-Modulen mit der neuesten 1200-V-CoolSiC-MOSFET-Technologie zur Steigerung des Wirkungsgrads und der Leistungsdichte. Die Bauteile können flexibel mit geeigneten Treibern kombiniert werden, um den individuellen Anforderungen von Kunden und Projekten gerecht zu werden.“

„Mit den CoolSiC EasyPACK-Modulen in Kombination mit einem perfekt abgestimmten Treiber-IC konnten wir den Wirkungsgrad unseres neuen hyperchargers deutlich verbessern“, sagt Philipp Senoner, Mitgründer und Geschäftsführer von alpitronic. „Wir sind daher sehr erfreut, mit Infineon einen zuverlässigen und kompetenten Partner an unserer Seite zu haben, der eine breite Palette an CoolSiC-MOSFETs und Gate-Treibern anbietet und gleichzeitig über das nötige Verständnis für unsere spezifischen Anforderungen verfügt.“

Durch den Einsatz der CoolSiC-Technologie erreicht der HYC50 einen Wirkungsgrad von bis zu 97 Prozent und ermöglicht einen bidirektionalen Energiefluss. Damit ist der hypercharger auch für den Vehicle-to-Grid (V2G)-Betrieb geeignet. Gleichzeitig hat das Ladegerät eine kompakte Grundfläche von nur 1250 x 520 x 220 mm³ und wiegt weniger als 100 kg. Durch die kompakte Größe ist das Ladegerät ideal für die Wandmontage im Innenbereich geeignet; es kann zudem flexibel auf einem Sockel im Außenbereich montiert werden. Das Ladegerät unterstützt die Ladestandards CCS1 und CCS2 mit einer Kapazität von 150 A, CHAdeMO mit einer Kapazität von 125 A sowie GBT.

In diesem speziellen Design konnten die EasyPACK 1B- und 2B-Module von Infineon, ausgestattet mit CoolSiC-MOSFETs, einem NTC-Temperatursensor und PressFIT-Kontakt-Pins, die Leistungsdichte um etwa 50 Prozent erhöhen. Darüber hinaus konnte der Geräuschpegel durch den Einsatz der CoolSiC-Technologie deutlich von 65 dB auf weniger als 50 dB gesenkt werden.

Neben den notwendigen Leistungshalbleitern stellte Infineon auch die passenden Treiber zur Verfügung. Insbesondere der X3-Treiber-IC eignet sich für die Module des Designs und bietet durch seine Konfigurierbarkeit und seine aktiven und passiven Überwachungsmöglichkeiten eine Reihe von entscheidenden Vorteilen. So ermöglicht er zusätzliche Sensorpunkte für die Betriebsüberwachung, wobei mehrere Gate-Treiber zusätzliche Temperaturpunkte sowie eine Gate-Spannungsüberwachung bereitstellen. Dadurch können Temperatur und Spannung exakt an die Anforderungen der SiC-MOSFETs angepasst werden, wodurch statische Leitungsverluste minimiert und Überlastungen vermieden werden.

Darüber hinaus können die Betriebspunkte im Feld durch OTA (Over-the-Air)-Updates optimiert werden – diese können auch die Parameter im Gate-Treiber beeinflussen. Auf diese Weise lassen sich Anlagen in verschiedenen Klimazonen für die jeweiligen Umgebungsbedingungen optimieren.

Verfügbarkeit
Die EasyPACK CoolSiC MOSFET-Module werden in der ersten Hälfte des Jahres 2022 erhältlich sein. Sobald die Produkte auf dem Markt sind, werden weitere Informationen unter www.infineon.com/easy zur Verfügung stehen. Der HYC50 wird ab dem zweiten Quartal 2022 erhältlich sein. Weitere Informationen sind hier zu finden.

Mehr Informationen zum Beitrag von Infineon im Bereich Energieeffizienz: www.infineon.com/green-energy

www.infineon.com

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