COM-HPC - Höhere Leistung für Computer-on-Modules

Kontron unterstützt den neuen Standard für Embedded Industrial Server Class Computing.

Peter Müller, Vice President Product Center Modules bei Kontron, einem weltweit führenden Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), kommentiert die Hintergründe der Entwicklung des neuen Computer-On-Module-Standards COM-HPC:
Der Einsatz von standardisierten Computer-on-Modules im Embedded Markt zeigt eine lange Erfolgsgeschichte - bestes Beispiel ist COM Express^®, der weltweit führende Standard für Computer-on-Modules. Der Embedded-Markt sieht sich jedoch neuen Herausforderungen gegenüber.

Anwendungen wie künstliche Intelligenz, autonomes Fahren und der kommende drahtlose 5G-Standard sind mit einem enormen Datenhunger verbunden und erfordern mehr Rechenleistung. Dies erfordert auch neue Konzepte für Embedded Computer: Die bestehenden Standards werden nicht mehr ausreichen, um die wachsenden Herausforderungen des Embedded Marktes zu bewältigen.

Kontron hat zusammen mit anderen führenden Herstellern der Branche eine neue Arbeitsgruppe im PICMG-Standardisierungsgremium gegründet, um den COM-Standard zukunftsfähig zu machen. Computer-On-Modules High Performance Computing - COM HPC - wird den bestehenden COM Express^® Standard ergänzen und zielt auf industrielle Szenarien und andere Embedded Server/Client Anwendungen mit rauen Umgebungsbedingungen ab.

COM-HPC wird zwei neue Hochgeschwindigkeitssteckverbinder mit 4 × 100 Pins verwenden - insgesamt 800 Pins, die zukünftige schnelle Verbindungen wie PCIe Gen4/5, USB 3.2/4.0 und 25 Gigabit Ethernet unterstützen, die 100 GbE-Netzwerkverbindungen ermöglichen.

Der Standard wird in zwei Varianten der PinOut-Definition mit fünf verschiedenen Größen erhältlich sein. COM-HPC/Client adressiert High-End-Embedded-Computing-Anwendungen mit einem Footprint von bis zu 160mm x 120mm, unterstützt 48x PCIe-Lanes, vier dedizierte hochauflösende Display-Schnittstellen sowie vier über USB 4.0 Display-Port-Modus und vier SODIMMs.

COM-HPC/Server zielt auf Edge-Server-Anwendungen mit einem Footprint von bis zu 200 mm x 160 mm, einer ausgezeichneten Netzwerkkonnektivität mit 8x 25 GbE-Schnittstellen und 64x PCIe-Lanes. Der Fokus auf die Leistung von High-End-Servern wird durch die Ermöglichung eines Leistungsumfangs von 300 W und die Unterstützung von maximal acht DIMMs im Speicher deutlich.

Ein weiteres neues Merkmal von COM-HPC ist die integrierte Systemverwaltungsschnittstelle, die eine Fernverwaltung ermöglicht. Sie wird echte Edge-Server-Funktionen bieten, die durch die Integration geeigneter Board-Management-Controller (BMC) der Server-Klasse auf Trägerkarten erheblich erweitert werden können.

Die Spezifikation wird voraussichtlich Ende des 2. Quartals 2020 veröffentlicht. Kontron plant die Einführung von leistungsstarken Modulen der Server-Klasse, die auf dem COM-HPC Standard basieren, für das 4. Quartal 2020.

www.kontron.com

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