Reed-Relais mit niedriger thermischer EMK für präzises Signalschalten

Pickering Electronics hat neue Vergleichstestdaten veröffentlicht, die zeigen, dass seine kompakten Reed-Relais die Erzeugung der thermischen elektromotorischen Kraft (EMK) in miniaturisierten Niederspannungsarchitekturen deutlich reduzieren. Die Technologie zielt auf Halbleitertests, automatische Testsysteme und Anwendungen der präzisen Datenerfassung ab, bei denen die Aufrechterhaltung einer strikten Signalintegrität eine entscheidende Anforderung ist.

Herausforderungen an die Signalintegrität in miniaturisierten Testsystemen
Da Leiterplatten in automatischen Testsystemen immer dichter bestückt werden, stehen Ingenieure vor der Herausforderung, Fehler zu minimieren, die durch die Schaltkomponenten selbst verursacht werden. In Messsystemen auf Mikrovolt-Ebene wirken thermische EMK-Offsets, die an den Relaiskontakten entstehen, als signifikante Fehlerquelle und verschlechtern die Genauigkeit der erfassten Daten. Ein Schaltrelais, das für diese Anwendungen entwickelt wurde, muss die Integrität des gemessenen Signals bewahren und gleichzeitig den erforderlichen physischen Platzbedarf auf der Leiterplatte minimieren.

Reduzierung der thermischen EMK und Funktionsprinzip
Die Relais der Serie 120 arbeiten mit einem Rastermaß von 4 mm und benötigen eine Grundfläche von 3,9 x 3,9 mm auf der Leiterplatte, was eine enge physische Stapelung auf engstem Raum ermöglicht. Laut den neu veröffentlichten Testdaten erzeugten die Relais der Serie 120 einen finalen thermischen EMK-Offset von ca. 46 µV. Im Gegensatz dazu erzeugte ein vergleichbares Relais der 4-mm-Klasse ca. 403 µV, was einer Reduzierung der unerwünschten Spannung um 88,5 Prozent entspricht. Die Bauteile verwenden Reed-Schalter in Instrumentierungsqualität für einen stabilen Betrieb von bis zu Milliarden von Schaltzyklen. Die Architektur bewahrt die inhärenten Eigenschaften der Reed-Relais-Schaltung, einschließlich eines hohen Isolationswiderstands, geringer Leckströme und eines niedrigen Kontaktwiderstands, während sie eine spulenkörperlose Konstruktion und die patentierte SoftCenter-Technologie einsetzt, um die mechanische Robustheit zu verbessern.

Robert King, Produktmanager für Reed-Relais bei Pickering Electronics, erklärt die technische Notwendigkeit der Technologie: „Da die Komponenten immer kleiner und die Testsysteme immer dichter gepackt werden, müssen Ingenieure die Fehler verstehen, die die Schaltkomponenten selbst verursachen können. Unsere Tests haben gezeigt, dass die Serie 120 einen etwa 8,7-mal geringeren thermischen EMK-Offset erzeugt als das von uns getestete vergleichbare Relais der 4-mm-Klasse. Bei Messungen mit niedrigen Pegeln hilft die Reduzierung dieser unerwünschten Spannung dem Schaltsystem, das zu messende Signal zu erhalten.“

Zusätzlicher Kontext
Dieser Abschnitt beschreibt technische Spezifikationen und Wettbewerbsvergleiche, die in der ursprünglichen Produktankündigung nicht enthalten sind.

Auf dem Markt für hochdichte automatische Testsysteme (ATE) stützen sich Schaltmatrizen häufig auf Ultraminiaturrelais von Herstellern wie Standex Electronics, Coto Technology oder Teledyne Relays. Während Halbleiterrelais (SSRs) in modernen Testumgebungen aufgrund ihrer unbegrenzten Lebensdauer und des Fehlens beweglicher Teile häufig eingesetzt werden, weisen sie im Vergleich zu elektromechanischen Reed-Relais typischerweise höhere Leckströme und Einschaltwiderstände auf. Durch die Verwendung von Reed-Schaltern in Instrumentierungsqualität mit spezieller interner Konstruktion schließt die Serie 120 von Pickering die Lücke zwischen den extrem niedrigen Leckstromanforderungen hochohmiger Halbleitertests und der extremen Packungsdichte auf der Leiterplatte, die von modernen PXI-Matrixmodulen (PCI eXtensions for Instrumentation) gefordert wird.

Bearbeitet von Maria Brueva, Redakteurin bei Induportals – angepasst durch künstliche Intelligenz.

www.pickeringrelay.com