TDK bringt 10-μF-100-V-X7R-MLCC mit Soft-Termination für 48-V-Systeme auf den Markt

Die TDK Corporation hat einen neuen keramischen Mehrschichtkondensator mit einer Nennspannung von 100 V und einer Kapazität von 10 Mikrofarad im 3225-Gehäuseformat entwickelt. Das Bauelement ist für Soft-Termination und einen niedrigen Widerstand bei 48-V-Stromversorgungsleitungen in Servern für künstliche Intelligenz, humanoiden Robotern und Elektrofahrzeugen ausgelegt.

Elektrodenstruktur und Miniaturisierung
Der Übergang zu 48-V-Anwendungen in Industrieanlagen und Elektrofahrzeugen erfordert Bauelemente, die Leistungsverluste und das Gewicht von Kabelbäumen minimieren können. Daher benötigen Stromversorgungsschaltungen MLCCs mit einer Nennspannung von 100 V und höheren Kapazitätswerten.

Während Soft-Termination-Produkte eingesetzt werden, um durch externe Belastungen verursachte mechanische Risse zu reduzieren, erhöht die zusätzliche Harzschicht typischerweise den äquivalenten Serienwiderstand. TDK begegnet dieser Einschränkung bei der CN-Serie mit einer optimierten Harzelektrodenstruktur.

Diese Materialkonfiguration hält den Anschlusswiderstand auf einem Niveau, das dem von Standardprodukten entspricht, und erreicht gleichzeitig die doppelte Kapazität herkömmlicher Kondensatoren bei identischen Abmessungen von 3,2 × 2,5 × 2,5 Millimetern.

Schaltungszuverlässigkeit und Reduzierung der Bauteilanzahl
Die Kombination aus hoher Kapazität und niedrigem Widerstand ermöglicht es Entwicklern, die Anzahl der benötigten keramischen Mehrschichtkondensatoren innerhalb einer Montagefläche zu halbieren. Dadurch verkleinert sich der gesamte Schaltungs-Footprint und die Gesamtzahl der Bauteile sinkt.

In hochdichten Anwendungen wie KI-Servern und Automobilelektronik verbessert diese Miniaturisierung die Zuverlässigkeit des Gesamtsystems. Die Kondensatoren sind gemäß dem AEC-Q200-Standard qualifiziert, der ihre mechanische Belastbarkeit und elektrische Stabilität für anspruchsvolle Automobilumgebungen bestätigt. Die Serienproduktion des Bauelements soll im September 2026 beginnen.

Zusätzlicher Kontext
Dieser Abschnitt enthält technische Spezifikationen und Wettbewerbsvergleiche, die nicht in der ursprünglichen Produktankündigung enthalten sind.

Auf dem Markt für keramische Mehrschichtkondensatoren mit 100 V steht die TDK-CN-Serie im Wettbewerb mit Soft-Termination-Lösungen von Herstellern wie Murata und Samsung Electro-Mechanics. Das TDK-Bauelement verwendet den EIA-1210- beziehungsweise metrischen 3225-Footprint und bietet eine Kapazität von 10 Mikrofarad bei X7R-Temperatureigenschaften. Diese spezifizieren eine Kapazitätsänderung von ±15 % über einen Temperaturbereich von −55 bis 125 °C.

Vergleichbare 10-μF-Kondensatoren mit 100 V im Bauformat 1210, wie der Murata GCJ32DC72A106 und der Samsung Electro-Mechanics CL32Y106KCV6PNE, verwenden typischerweise X7S-Dielektrika. Die X7S-Spezifikation erlaubt über denselben Temperaturbereich eine größere Kapazitätsänderung von ±22 %.

Um bei 100 V und 10 Mikrofarad eine X7R-Stabilität zu erreichen, benötigen alternative Hersteller häufig ein größeres 2220-Gehäuseformat. Damit stellt das 3225-Bauelement von TDK eine optimierte Lösung für platzbeschränkte Schaltungsdesigns dar.

Bearbeitet von Natania Lyngdoh, Induportals-Redakteurin, mit Unterstützung von KI.

www.tdk.com