binder transformiert Bauteile in intelligente Systeme durch gedruckte Elektronik

Die industrielle Entwicklung folgt seit Jahren einem klaren Trend: Funktionen werden kompakter und dezentraler realisiert. Steuerungen wandern aus dem Schaltschrank direkt an das Feldgerät, und komplexe Verkabelungen verschmelzen zu effizienten One-Cable-Lösungen. Die binder Gruppe geht in ihrem Innovations- und Technologiezentrum (ITZ) in Bad Rappenau nun einen entscheidenden Schritt weiter: Das Unternehmen druckt elektronisch funktionelle Strukturen – wie Sensoren, Heizelemente und Leiterbahnen – unmittelbar auf dreidimensionale Bauteile. Dieser Ansatz eliminiert die Notwendigkeit für separate Einzelteile, spart wertvollen Bauraum und reduziert die Anzahl der Montageschritte erheblich.

Grenzen der klassischen Aufbautechnik überwinden
Moderne Geräte zeichnen sich durch eine zunehmende Vernetzung und eine hohe Dichte an Sensoren aus. Dabei stößt die klassische Aufbautechnik zunehmend an ihre Grenzen: Jedes zusätzliche Bauteil, jede Leiterplatte und jedes Kontaktelement benötigt Platz, verursacht Montageaufwand und stellt eine potenzielle Fehlerquelle dar. Auf gewölbten oder komplex geformten Oberflächen ist die Integration konventioneller Elektronik zudem oft technisch kaum realisierbar.

Hier setzt die gedruckte Elektronik von binder an. Mithilfe hochpräziser Sieb- und Tampondruckverfahren werden funktionale Schichten direkt auf Substrate aus Kunststoff, Metall, Glas oder Keramik aufgebracht. Durch die Verwendung leitfähiger Pasten auf Basis von Silber, Kupfer oder Carbon sowie dielektrischer Materialien entstehen im Mehrschichtdruck komplexe Leiterbahnen und Sensoren – selbst auf unregelmäßigen Geometrien.

Vielseitige Anwendungen für mehr Designfreiheit
Die Einsatzmöglichkeiten sind äußerst vielfältig:

„Die gedruckte Elektronik verschiebt die Grenze dessen, was ein einzelnes Bauteil leisten kann. Wir bringen Leiterbahnen, Heizfunktion oder Sensorik direkt auf die Oberfläche, sparen damit eine ganze Reihe von Einzelteilen ein und schaffen intelligente Bauteile. Am ITZ entwickeln wir diese Verfahren bis zur Anwendungsreife. Über die binder Gruppe wird aus dem Funktionsmuster eine fertigungsreife Lösung.“ — Dr.-Ing. Martin Ungerer, Teamleiter gedruckte Elektronik vom binder ITZ.

Ganzheitliche Lösungen aus einer Hand
Ein wesentlicher Wettbewerbsvorteil der binder Gruppe ist ihre vertikale Integration. Während das ITZ die Druckverfahren erforscht und zur Serienreife bringt, übernimmt binder solutions die kundenspezifische Umsetzung. Durch das umfassende Portfolio – von der Kabelkonfektion über Präzisionsdrehteile bis hin zum Zinkdruckguss – lässt sich die gedruckte Funktionsschicht nahtlos mit Steckverbindern und Anschlusstechnik zu einem abgestimmten Gesamtsystem kombinieren. Kunden erhalten somit keine isolierte Komponente, sondern eine durchgängige Systemlösung vom Prototyp bis zur Serienfertigung.

Mit dieser strategischen Ausrichtung positioniert sich binder als Entwicklungspartner für die nächste Generation intelligenter Geräte, insbesondere dort, wo Funktionen auf kleinstem Raum und unter anspruchsvollen geometrischen Bedingungen integriert werden müssen.

Redaktion: Maria Brueva, Redakteurin bei Induportals – angepasst durch KI.

www.binder-connector.com