Edge-AI-Plattformen für industrielle Systeme

SECO und Qualcomm Technologies arbeiten zusammen, um Edge-Computing-Plattformen auf Basis der Qualcomm-Dragonwing-Architektur in industriellen Automatisierungs-, Smart-Building- und Energieanwendungen einzusetzen. Die Kooperation verbindet die System-on-Chip-(SoC)-Architekturen von Qualcomm mit der Embedded-Hardware, dem Software-Framework und den Lifecycle-Management-Tools von SECO, um cloudunabhängige KI-Verarbeitung direkt am industriellen Edge zu ermöglichen.

Kontext der Zusammenarbeit
SECO entwickelt Embedded-Computing-Module, industrielle HMIs und IoT-Softwareframeworks für OEM-Kunden. Qualcomm Technologies stellt mit dem Dragonwing-Portfolio leistungsfähige und energieeffiziente SoCs für Edge-AI- und Industrieanwendungen bereit.

Industrielle OEMs benötigen zunehmend lokale KI-Inferenz für Machine Vision, Predictive Maintenance und Echtzeitsteuerung bei gleichzeitig deterministischem Systemverhalten, Cybersecurity-Konformität und langfristiger Verfügbarkeit. Die Integration heterogener Recheneinheiten (CPU, GPU, NPU) in industrielle Formfaktoren mit geeigneter Betriebssystemunterstützung erfordert eine abgestimmte Hardware- und Softwareentwicklung. Die Partnerschaft adressiert diese Integrationsanforderungen.

Technische Plattformen und Systemarchitektur
Im Zentrum steht das SOM-COMe-CT6-Dragonwing-IQ-X, ein COM-Express-Type-6-Modul auf Basis der Dragonwing-IQ-X-Serie. Es integriert 8- oder 12-Core-Oryon-CPUs mit bis zu 3,4 GHz Single-Thread-Leistung und bietet bis zu 45 TOPS KI-Rechenleistung direkt auf dem Gerät. Unterstützt werden Dual-ISPs, mehrere Kameraeingänge, bis zu 2×5K- oder 4×4K-Displays sowie Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie USB4, PCIe und UFS 4.0.

Das Modul ist für industrielle Umgebungen ausgelegt, arbeitet in einem Temperaturbereich von –40 °C bis +85 °C und unterstützt Windows 11 IoT Enterprise LTSC. Durch optimierte Energieeffizienz sind kompakte, lüfterlose Systemdesigns möglich, was den mechanischen Aufwand und Wartungsbedarf reduziert.

SECO ergänzt die Hardware durch Board-Support-Packages (BSPs), Integrationsdienstleistungen und das Clea-Softwareframework. Clea ermöglicht sichere Gerätebereitstellung, OTA-Updates, Datenmanagement und Remote-Flottenverwaltung und bildet damit eine strukturierte digitale Infrastruktur vom Edge-Gerät bis zur Cloud.

Geplante Erweiterungen umfassen SMARC-Module auf Basis der Dragonwing-IQ8-Serie sowie COM-HPC-Mini-Plattformen auf Basis der IQ9-Serie für höhere Rechendichte und anspruchsvollere KI-Workloads.

Einsatz in Industrie- und Energieanwendungen
Die Zusammenarbeit deckt mehrere Einsatzszenarien ab:

Durchgängige KI-Implementierung
SECO verbindet das KI-Modelltraining über Edge Impulse mit den Clea-Deployment-Werkzeugen zu einer durchgängigen Pipeline von der Modelloptimierung bis zur sicheren Edge-Ausführung. KI-Workloads werden lokal auf den Dragonwing-NPUs verarbeitet, während Monitoring und Updates zentral verwaltet werden.

Die Kooperation stellt OEMs eine vorintegrierte Hard- und Softwarebasis bereit, die Validierungsaufwände reduziert, Cybersecurity-Anforderungen unterstützt und eine skalierbare Einführung von Edge-AI-Lösungen in industriellen Automatisierungs- und Energieinfrastrukturen ermöglicht.

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