SMT-Buchsen vereinfachen Relaiswechsel und senken Leiterplattenkosten
OMRON führt P6K-Oberflächenmontagebuchsen ein, um die zuverlässige Installation und den schnellen Austausch von G6K-Durchsteckrelais in kompakten Elektroniksystemen zu unterstützen.
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In Anwendungen wie Industriemaschinen, Inspektionssystemen, Testgeräten, Bürogeräten, Telekommunikationsplatinen und Sicherheitsausrüstung stehen Entwickler häufig vor der Aufgabe, kompakte PCB-Relais zuverlässig zu integrieren oder auszutauschen. Um die Montageanforderungen und die Wartungsfreundlichkeit in diesen Einsatzbereichen zu verbessern, hat OMRON Electronic Components Europe die P6K-Buchsen für die Oberflächenmontage vorgestellt. Die am 11. Dezember 2025 präsentierten Buchsen wurden speziell für G6K-Durchsteckrelais entwickelt und bieten eine praktische Alternative zum direkten Löten.
Vereinfachte Integration während der Leiterplattenbestückung
G6K-Relais werden aufgrund ihrer kompakten Abmessungen von 6,5 × 10 × 5 mm und einer Auswahl an Spulenspannungen von 3 bis 24 V DC häufig in platzkritischen Elektronikplatinen verwendet. Bisher wurden die Relais in der Regel direkt auf die Leiterplatte gelötet, was zusätzliche Schritte wie Wellenlöten, Pin-in-Paste oder manuelles Löten erforderte.
Die P6K-Buchsen reduzieren diesen Aufwand, da das Relais während der Montage ohne Löten eingesetzt werden kann. Die Buchsen lassen sich wie jedes andere SMT-Bauteil platzieren und im Reflow-Verfahren löten. Dadurch können Hersteller vollständig auf Standard-SMT-Fertigungslinien setzen und gleichzeitig zusätzliche Prozessschritte oder aufwendige Leiterplattendesigns mit Durchkontaktierungen vermeiden.
Schnellere Wartung und geringere Lebenszykluskosten
In Anwendungen mit regelmäßiger Wartung oder Bauteilaustausch erschweren direkt verlötete Relais die Reparatur, da sie erst entlötet werden müssen. Die P6K-Buchse schafft hier Abhilfe, indem sie ein schnelles Entfernen und Ersetzen des Relais ohne thermische Belastung der Leiterplatte ermöglicht. Das reduziert Ausfallzeiten, erleichtert Reparaturen und erhöht die Systemverfügbarkeit.
Elektrische Leistung und Haltbarkeit
Die Konstruktion der P6K-Buchse gewährleistet einen niedrigen Kontaktwiderstand, der in Standardtests mit 30 mΩ bestätigt wurde. Dauertests zeigten, dass selbst nach 50 Steckzyklen kein messbarer Anstieg des Widerstands auftrat. Die Buchsen unterstützen einen Strom von bis zu 1 A pro Kontakt, bieten einen Isolationswiderstand von mindestens 1.000 MΩ bei 500 V DC und eignen sich für Umgebungstemperaturen zwischen –40 °C und 85 °C.
Wettbewerbsvorteile gegenüber herkömmlichen Lösungen
Durch die Kombination aus oberflächenmontierbarer Bauform und werkzeugfreiem Relaiswechsel löst die P6K-Plattform zwei typische Herausforderungen, die konventionelle Durchsteckrelais oder Standard-SMT-Relais nicht abdecken: die Reduzierung der Montagekomplexität und die Verbesserung der Wartungsfreundlichkeit im Feld. Damit eignet sich die Lösung besonders für kompakte Geräte, in denen niedrige Fertigungskosten, hohe Zuverlässigkeit und schnelle Serviceeingriffe entscheidend sind.
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