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Infineon News

Infineon Technologies AG mit Sitz in Deutschland ist ein weltweit führender Anbieter von Halbleiterlösungen mit Kernkompetenzen in den Bereichen Energiesysteme, Automobilelektronik und IoT-Anwendungen. Das Portfolio umfasst Mikrocontroller, Sensoren und Leistungshalbleiter und ermöglicht so intelligentere und sicherere Elektronik. Infineon unterstützt energieeffiziente Mobilität, intelligente Gebäude und sichere Kommunikation. Infineon bekennt sich zur Nachhaltigkeit und spielt durch Innovationen und fortschrittliches Chipdesign in verschiedenen Branchen eine zentrale Rolle bei der Gestaltung umweltfreundlicher Technologien.

  www.infineon.com

Highlights von Infineon auf der PCIM 2022: Experience the Difference in Power

Als zuverlässiger Partner und führender Anbieter mit jahrzehntelanger Erfahrung bietet die Infineon Technologies AG Leistungshalbleiter-Lösungen wie CoolSiC und CoolGaN an, die eine höhere Leistungsdichte, geringere Größe, verbesserte Leistung und damit auch eine grünere Zukunft ermöglichen.

Infineon begrüßt die Verabschiedung der Delegated Act Artikel 3.3 (d), (e), (f) der Funkanlagenrichtlinie durch die Europäische Kommission

Die Infineon Technologies AG setzt sich für die Sicherheit im Internet der Dinge (IoT) ein und begrüßt daher die Verabschiedung der Delegated Act Artikel 3.3 (d), (e) und (f) der Funkanlagenrichtlinie (Radio Equipment Directive; RED, 2014/53/EU) der Europäischen Kommission.

Infineon präsentiert die neue IPM-Serie CIPOS Tiny IM323-L6G für maximale Effizienz und hohe Flexibilität beim Design

Infineon Technologies AG erweitert die Familie der intelligenten Leistungsmodule (IPMs) um ein weiteres Mitglied: das CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A. Das neue IPM basiert auf TRENCHSTOP IGBT RC-D2-Schaltern und modernster SOI-Gate-Treiber-Technologie, wodurch maximale Effizienz und verbesserte Zuverlässigkeit bei minimaler Systemgröße und -kosten erreicht werden.

Infineon erweitert CoolSiC Technologieportfolio um 1200-V-SiC-MOSFETs M1H mit verbesserten Eigenschaften für höchste Systemeffizienz

Die Infineon Technologies AG stellt eine neue CoolSiC-Technologie vor: den CoolSiC MOSFET 1200 V M1H. Der verbesserte Siliziumkarbid-(SiC)-Chip wird in einem stark erweiterten Portfolio eingesetzt, das sowohl die erfolgreiche Easy-Modul-Familie umfasst wie auch diskrete Gehäuse mit .XT-Verbindungstechnologie.

Optimierte CoolSiC MOSFETs 650 V im D²PAK-Gehäuse reduzieren Verluste in der Anwendung und erhöhen die Zuverlässigkeit im Betrieb

Die Infineon Technologies AG reagiert auf diese Megatrends und die daraus resultierenden Anforderungen und bringt die neue Produktfamilie CoolSiC 650 V MOSFETs aus Siliziumkarbid (SiC) auf den Markt. Megatrends wie die Digitalisierung, Urbanisierung und Elektromobilität führen zu einem erhöhten Energiebedarf. Gleichzeitig gewinnt die Energieeffizienz immer mehr an Bedeutung.

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