SECO präsentiert Dragonwing-IQ8-Edge-AI-Modul auf der electronica 2026

SECO präsentiert seine modularen Hardware- und Edge-AI-Technologien, darunter das SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8, auf der electronica 2026 in München vom 10. bis 13. November. Anhand von Live-Demos, Konferenzsitzungen und Partnerpräsentationen veranschaulicht das Unternehmen, wie seine Hardware, KI-Entwicklungstools und Lifecycle-Software OEMs dabei unterstützen, intelligente, vernetzte Produkte im großen Maßstab zu bauen, bereitzustellen und zu verwalten.

Integrierte Edge-KI- und Bereitstellungs-Workflows
In der Zone Edge Lab LIVE! (Halle C5, Stand 100/42) demonstriert SECO sein integriertes Hardware- und Software-Ökosystem. Anhand einer Modular Vision QCS6490 HMI zeigt die Präsentation den vollständigen KI-Weg – von der Auswahl einer vortrainierten Anwendung im SECO App Hub über die Konfiguration in Clea Studio AI bis hin zur Bereitstellung über das Clea IoT-Framework.

Darüber hinaus wird am Stand das SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 vorgestellt, ein SMARC^®-Rel.-2.2-System-on-Module, das auf der Qualcomm^®-Dragonwing™-IQ8-Serientechnologie basiert. Ausgestattet mit einer Qualcomm-Hexagon-NPU (Neural Processing Unit), die bis zu 40 TOPS an KI-Beschleunigung liefert, ist das Modul für rechenintensive Edge-Workloads wie industrielle Bildverarbeitung, Robotik und intelligente Mensch-Maschine-Schnittstellen optimiert.

Vom Arduino-Prototyping zum industriellen Maßstab
Über das „Works with Arduino“-Programm bietet SECO Entwicklern einen optimierten Pfad beim Übergang von der Arduino-VENTUNO-Q-Prototyping-Platine zu einem serientauglichen industriellen SMARC-Design, das auf derselben Hard- und Softwarebasis aufbaut. SECO unterstützt diese Integration mit Beratung zum Carrier-Board-Design und zum I/O-Mapping. Nach der Bereitstellung gewährleistet SECOs Clea OS ein sicheres Gerätemanagement, Over-the-Air-(OTA)-Software-Updates und eine kontinuierliche Sicherheitswartung für große Geräteflotten.

Zusätzlich zum Hauptstand wird das SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 in einer digitalen Präsentation am Stand von Arrow (Halle C4, Stand 420) sowie im Arduino-Bereich am Stand von CODICO gezeigt. Während der Messe halten SECO-Führungskräfte zudem Vorträge: Chief AI & IoT Officer Fausto Di Segni spricht über die Skalierung eingebetteter Innovationen von „Makers to Millions“, während Product & Marketing Program Manager Matteo Del Balio über CRA-konforme Edge-Bereitstellungen und Schwachstellenmanagement mit Clea OS referiert.

Zusätzlicher Kontext: Qualcomm Dragonwing IQ8 und der SMARC-Standard
Dieser Abschnitt beschreibt technische Spezifikationen und die Wettbewerbsanalyse, die in der ursprünglichen Produktankündigung nicht enthalten sind.

Die Qualcomm-Dragonwing-IQ8-Serie wurde speziell für anspruchsvolle Industrieumgebungen entwickelt und verfügt über eine 8-Core-Kryo-Gen-6-CPU, eine Adreno-623-GPU sowie Unterstützung für einen erweiterten Sperrschichttemperaturbereich von -40 °C bis +125 °C. Der Prozessor wurde konzipiert, um gleichzeitige Rechen- und KI-Workloads für Robotik und intelligente Edge-Geräte zu bewältigen, und integriert ein dediziertes Echtzeit-MCU-Subsystem sowie Ethernet mit Time-Sensitive Networking (TSN). Durch die Standardisierung dieser Rechenleistung auf einem kompakten SMARC-Modul (Smart Mobility ARChitecture) ermöglicht SECO OEMs die Entkopplung von Kernrechen- und Speicherkomponenten von anwendungsspezifischen I/O-Carrier-Boards. Dieser modulare Ansatz verkürzt die Hardware-Entwicklungszeit drastisch und bietet einen zukunftssicheren Aufrüstungspfad, der es Ingenieuren erlaubt, das Prozessormodul bei steigenden KI-Anforderungen auszutauschen oder zu aktualisieren, ohne die gesamte physische Systemarchitektur neu designen zu müssen.

Bearbeitet von dem Industrieredakteur Lekshman Ramdas mit KI-Unterstützung.

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