Zur Molex Produktfamilie von FCT D-Sub-Steckverbindern gehören Standard-, High-Density- und Mixed-Layout-Versionen.

Im Fokus stehen Komponenten aus den Bereichen Displays, Boards & Systems, Wireless, Digital und Storage. Ein weiteres Highlight auf dem Messestand ist das neue Base Board RDK3 von Rutronik System Solutions, dass zum ersten Mal auf der embedded world 2023 zu sehen sein wird.

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH hat im September dieses Jahres im Bereich Logistik ein neues Allzeithoch erzielt. Bereits im August überschritt der Monatsumsatz des europäischen Zentrallagers des Distributionsunternehmens erstmals die 100-Millionen-Euro-Marke. Dieses Ergebnis konnte im September nochmals übertroffen und auf einen Monatsumsatz von mehr als 109 Millionen Euro gesteigert werden.

Die Board Familie von Rutronik System Solutions erhält mit dem RAB1 – Sensorfusion neuen Zuwachs. Das Adapterboard bietet eine eigene Plattform mit der auch Machine Learning (ML) basierende Sensorfusion möglich ist, die die Basis und die Zukunft der Künstlichen Intelligenz (KI) bildet. Bestückt ist das Board mit den leistungsfähigsten Sensoren von Infineon, Bosch SE sowie Sensirion, die auch im Produktportfolio von Rutronik verfügbar sind.

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH baut ihre Präsenz in China mit einem neuen Logistikstandort in Shanghai sowie einem neuen Büro in Xiamen weiter aus. Diese Aktivitäten sind Teil der in diesem Jahr angestoßenen Regionalisierungsstrategie von Rutronik auf dem Weg zum konsequenten Ausbau der globalen Präsenz wie beispielsweise in Asien und den USA sowie in weiteren strategisch relevanten Märkten der Elektronikindustrie.

Das neue Development Kit „RDK2“ von Rutronik ist eine Komplettlösung für Firmware- und Hardwareentwickler. Auf Basis des „RDK2“ können innerhalb kürzester Zeit Proof of Concepts entwickelt und die Markteinführung von Produkten beschleunigt werden. Das modulare Toolkit nutzt den Mikrocontroller PSoC62 von Infineon Cypress und eignet sich hervorragend für Anwendungen unter anderem in den Bereichen Internet of Things sowie Industrial IoT (IoT, IIoT), Smart Wearables sowie Smart Home.

Den Wandel mitgestalten: Entwicklungen im Umfeld von Elektromobilität, autonomem und vernetztem Fahren und Security bewegen Hersteller und Endverbraucher.

Die Elmos Semiconductor SE und die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH haben eine Kooperation für die Distribution von Halbleiterlösungen beschlossen.

Das erste von Rutronik entwickelte Development Kit, das RUTDevKit-STM32L5, ist eine Komplettlösung für KI-basierende Applikationen, die auf einer MCU-Plattform ausgeführt werden.

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH erhält den Award als „Best European Automotive Distributor 2019“ für den Einsatz bei der Erschließung neuer Märkte und Design-In Aktivitäten entsprechend der Yageo Strategie.