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DFI präsentiert die neuesten Embedded Produkte und AIoT Lösungen auf der Embedded World Ausstellung Fokus auf Geschäftsmöglichkeiten im Bereich AI Edge-Computing

der weltweit führende Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern, wird auf der diesjährigen Embedded World Ausstellung für Embedded und Industriecomputer Systeme in Deutschland die neuesten Produkte und Lösungen für AI Embedded Anwendungen vorstellen.

DFI präsentiert die neuesten Embedded Produkte und AIoT Lösungen auf der Embedded World Ausstellung Fokus auf Geschäftsmöglichkeiten im Bereich AI Edge-Computing

Zu den drei Schwerpunkten zählen dabei die Vorstellung des 1,8 Zoll Hochleistungs Industrie-Motherboards mit AMD Ryzen™ Prozessor, Produkte auf Basis der neuesten Raptor Lake - S und Alder Lake Plattformen von Intel® sowie, in Zusammenarbeit mit Qualcomm, das Industrie-Motherboard auf Basis eines QRB5165 Prozessors. Der Stand von DFI zeigt fünf Bereiche des Edge-Computing, intelligente Stadt, intelligente Fabrik, Industrial Pi, industrielle Motherboards und robuste Produkte. Auf der Ausstellung werden flexible und maßgeschneiderte Lösungen für Systeme für verschiedene Anwendungsgebiete vorgestellt. Dabei liegt der Schwerpunkt auf Geschäftsmöglichkeiten im Bereich AI Edge-Computing durch Technologien wie intelligentes IoT, industrielles Internet und Fahrzeugvernetzung.

Alexander Su, der Geschäftsführer von DFI, erklärte, dass auf dem Messestand fünf Hauptanwendungen und Technologien in simulierten intelligenten Stadt- und Fabrik-Umgebungen vorgestellt werden. Dabei sollen die Entwicklung von IoT Anwendungen durch fortschrittliche Embedded Lösungen, Technologietrends und Hochleistungsplattformen optimiert werden. Durch die rasante Entwicklung von Technologien wie AI, IoT und Big Data entwickeln sich immer neue und innovative Anwendungen in verschiedenen Bereichen, die globale Geschäftsmöglichkeiten für intelligentes Business weiter vorantreiben. Auf der diesjährigen Embedded World 2023 Ausstellung stellen DFI und unsere Partner eine Reihe von Edge-Computing Produkten und Software-Virtualisierungstechnologien vor.


DFI präsentiert die neuesten Embedded Produkte und AIoT Lösungen auf der Embedded World Ausstellung Fokus auf Geschäftsmöglichkeiten im Bereich AI Edge-Computing

Intelligente Städte erwachen nach dem Ende der Epidemie aus ihrem Dornröschenschlaf und alle Teile der Welt sehen die Notwendigkeit, Verkehrssysteme auszubauen. Dafür muss Infrastruktur automatisiert werden, um die öffentliche Sicherheit zu verbessern und Probleme wie Staus zu lösen. DFI wird eine Reihe von Systemlösungen für den Straßenrand und Fahrzeuge, wie Edge AI-Box, T-Box, usw. vorstellen und gemeinsam mit den Partnern VicOne und Topview (6556) Technologien für Cybersicherheit und Netzwerkkameras für die Gesichtserkennung von Fußgängern und die Überwachung von Fußgängerströmen demonstrieren. Dabei wird eine intelligente Kreuzung mit intelligentem Leitungsmast (Smart Pole) simuliert sowie AI-Computing und Fahrzeugvernetzung (C-V2X) effektiv eingesetzt, um Fragen der Verkehrsüberlastung, Fußgängersicherheit und der Sicherheit intelligenter Verkehrssysteme zu lösen.

Intelligente Fabriken stehen weiterhin im Fokus der globalen Fertigungsentwicklung. Neben der Kooperation mit dem Europäischen AMR Hersteller Autonomous Units zur Verknüpfung von Automatisierungsgeräten ist ein weiterer Schwerpunkt der Ausstellung die Workload-Konsolidierung (Workload Consolidation) auf der Basis von fortschrittlicher Virtualisierungssoftware und -Hardware. Als weltweit erster Partner für die Validation der Intel® Virtualization Technology (Graphics SR-IOV) wird DFI auf der Ausstellung virtualisierte Umgebungen schaffen und gleichzeitig häufig verwendete Anwendungen im Bereich der industriellen Automatisierung implementieren, darunter: Visuelle Erkennung, Fehlererkennung und Erkennung menschlicher Gesten zur Demonstration von AI-Lösungen für maschinelles Sehen mithilfe der Intel SR-IOV Technologie.

Was Industrial Pi und industrielle Motherboards angeht, stellt DFI das GHF51 vor, das weltweit erste AMD Ryzen™ R1000 1,8 Zoll Hochleistungs-Motherboard, gefolgt vom PCSF51, basierend auf der neuen Generation AMD Ryzen™ R2000. Damit wird nicht nur die Anzahl der CPU und GPU Kerne verdoppelt, sondern die gesamte Rechenleistung um 50% bzw. 15% gesteigert. Das Design des PCSF51 setzt entsprechend den Kundenanforderungen nicht nur die Miniaturisierung auf Visitenkartenformat fort, auch die Kühltechnologie wurde optimiert und die Höhe des Kühlmoduls um 4 mm verringert. Das zeigt einmal mehr die herausragenden Forschungs- und Entwicklungsfähigkeiten von DFI. Des weiteren wird DFI auch die neuesten High-End IMB Motherboards auf Basis der Intel® Raptor Lake-S Plattform und die gesamte Alder Lake Produktreihe vorstellen. Dabei sind verschiedene Leistungsplattformen für Single Board Computer (SBC) von ATX bis 3,5 Zoll erhältlich.

Im Bereich der robusten Produkte wird DFI verschiedene Lösungen für spezielle Umgebungen vorstellen. Dabei werden die Überlegenheit des Designs in Bezug auf Stoßfestigkeit, Wasser- und Staubbeständigkeit und breite Temperatur- und Druckbereiche veranschaulicht.

In der von der globalen industriellen Automatisierung und digitalen Transformation ausgelösten Welle von Infrastrukturprojekten wird DFI mit Partnern zusammenarbeiten, um die Entwicklung und Integration von Edge Computing Produkten fortzusetzen, um die fortschrittlichsten Embedded Lösungen für die verschiedensten Anwendungen anbieten zu können und um der beste Partner für OT-Intelligenz für Unternehmen sein.

Die Embedded World 2023 Ausstellung findet vom 14. bis 16.03. in Nürnberg auf dem Gelände der Nürnberg Messe statt. Besucher von DFI können den Code „ew23web“ verwenden, um sich kostenlos zu registrieren. Messestand: Halle 2-631.

Wenn Sie weitere Informationen benötigen, besuchen Sie bitte: https://www.dfi.com/, umuns zu kontaktieren

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