15
'24
Written on
Congatec News
15
'24
Written on
Mouser News
Mouser unterzeichnet Vereinbarung mit Macronix zur Lagerhaltung einer breiten Palette leistungsstarker Speicherprodukte
Mouser Electronics ist eine Partnerschaft mit Macronix International, einem führenden Anbieter nichtflüchtiger Speicherlösungen, eingegangen, um deren umfangreiches Sortiment an NOR-Flash- und NAND-Flash-Produkten für verschiedene Anwendungen zu vertreiben, darunter Computer, Unterhaltungselektronik und IoT.
15
'24
Written on
Infineon News
Vector nutzt die leistungsstarken Cybersicherheitsfunktionen des AURIX™ TC4x von Infineon
Die stark zunehmende Fahrzeugkonnektivität bietet zahlreiche Möglichkeiten für innovative Fahrzeugfunktionen.
13
'24
Written on
Congatec News
Congatec bringt neue SMARC-Module mit Intel Core i3 und Intel Atom x7000RE Prozessoren (Codename Amston Lake) auf den Markt
8 Cores eröffnen zahlreiche erweiterte Virtualisierungsoptionen.
11
'24
Written on
Toshiba News
Toshiba bringt Leistungs-MOSFETs mit Hochgeschwindigkeits-Body-Diode heraus, die die Effizienz von Netzteilen verbessern
Neuzugänge bei der neuesten Generation der DTMOS VI-Serie mit Superjunction-Struktur.
11
'24
Written on
DFI
DFI verbessert die Aufladung von Elektrofahrzeugen auf der Embedded World 2024
DFI stellt neueste Embedded Lösung mit Intel vor.
11
'24
Written on
Inova Semiconductors News
Inova Semiconductors präsentiert neuen Mixed-Signal-Transceiver für ISELED Licht- und Sensornetzwerke im Automobil
ILaS-Transceiver INLT220Q mit integriertem DC/DC-Controller für direkte Batterieversorgung eignet sich für Kfz-Innenraum- und Funktionsbeleuchtungsanwendungen.
11
'24
Written on
Infineon News
Die PSOC™ Edge E8x-Mikrocontroller von Infineon sind als erste Bauelemente auf die Anforderungen der neuen PSA Level 4 Zertifizierung zugeschnitten
Embedded Security ist ein zentraler Aspekt bei der Entwicklung von Internet-of-Things (IoT)-Anwendungen.
10
'24
Written on
Congatec News
congatec stellt 3,5 Zoll Application-Carrierboard für COM-HPC Mini Module vor
Das neue 3,5 Zoll Trägerboard conga-HPC/3.5-Mini. Es ist für platzbegrenzte und robuste Hochleistungs-IIoT-Anwendungen auf Basis von COM-HPC Mini konzipiert und für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt.
10
'24
Written on
TDK News
