Eingebettete Systeme bilden die Grundlage moderner elektronischer Geräte und sind für Anwendungen in verschiedenen Bereichen wie Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Industrie, Medizin, Automotive sowie Luft- und Raumfahrt unverzichtbar.
Dabei arbeiten das Fraunhofer IPMS in Dresden und das Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik in Halle an innovativen spinbasierten Logik- und Speicherkompenenten, welche bei niedrigen Temperaturen zuverlässig funktionieren.
Der globale Technologieführer Emerson schafft mit den drahtlosen industriellen Automatisierungstechnologien von CoreTigo nachhaltige Lösungen für seine Kunden. Die Zusammenarbeit befasst sich mit den Herausforderungen des Druckluftmanagements in Maschinen, um Energieverschwendung und CO2-Emissionen zu reduzieren und gleichzeitig die Wartungseffizienz und die Betriebsabläufe zu verbessern.
Dekarbonisierung und Digitalisierung sind die beiden zentralen Herausforderungen unserer Zeit. Allerdings braucht es dafür neue und fortschrittliche Technologien.
Phytec präsentiert auf der embedded world erstmals den neuen Lötmodul-Standard FPSC – Future Proof Solder Core sowie die beiden System on Modules phyCORE-i.MX 95 und phyCORE-i.MX 8M Plus, die dem Standard entsprechen.