Dabei arbeiten das Fraunhofer IPMS in Dresden und das Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik in Halle an innovativen spinbasierten Logik- und Speicherkompenenten, welche bei niedrigen Temperaturen zuverlässig funktionieren.
Emerson nutzt die drahtlosen industriellen Automatisierungstechnologien von CoreTigo, um nachhaltige Lösungen bereitzustellen, die Herausforderungen im Druckluftmanagement anzugehen, Energieverschwendung und Kohlenstoffemissionen zu reduzieren und die Wartungseffizienz zu verbessern.
Dekarbonisierung und Digitalisierung sind die beiden zentralen Herausforderungen unserer Zeit. Allerdings braucht es dafür neue und fortschrittliche Technologien.
Phytec präsentiert auf der embedded world erstmals den neuen Lötmodul-Standard FPSC – Future Proof Solder Core sowie die beiden System on Modules phyCORE-i.MX 95 und phyCORE-i.MX 8M Plus, die dem Standard entsprechen.
Nachweis für die Industrie, dass eine Entwicklungsplattform für Messtechnik in der Lage ist, frühe Geräte und Verbindungen für Netzwerke mit einer Bandbreite von 1,6 Terabit zu testen.
Hema electronic zeigt auf der embedded world erstmals eine Demo seiner Embedded Vision Plattform mit leistungsstarken AMD Kria FPGA-SoMs und MIPI-Kameramodulen von Vision Components.